Thermal Grizzly CPU-fläktar - sita 6

Thermal Grizzly Minus Pad Pro - 120x20x3.0 mm 2 pc - Termisk platta

Thermal pads offering extremely high thermal conductivity, outstanding compressibility and electrically non-conductive properties for use on SSDs, GPU coolers and electronic components.

The Minus Pad Pro combines excellent heat transfer with exceptional compressibility while remaining electrically non-conductive, making it suitable for cooling SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, voltage regulators and memory modules.

• Excellent thermal conductivity


• Outstanding compressibility for tight contact


• Electrically non-conductive for safe use on electronics


• Easy to use


• Designed for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, voltage regulators and memory modules

Based on the proven Minus Pad 8 and developed to further improve thermal conductivity and compressibility for reliable component cooling.

Thermal Grizzly Minus Pad Extreme - 120 X 20 X 2 mm - Termisk platta

Thermal Grizzly Minus Pad Extreme is a great choice for applications where renewing thermal paste is not an option. This is particularly useful when distances between the heat source and the heat sink need to be bridged - for example with memory chips and voltage converters. The silicone-based thermal pad has a consistency similar to modeling clay. Compared to Minus pad 8 the thermal conductivity was improved by about 260 %.

• Most excellent thermal conductivity
• No bleeding
• long-term stability
• high compression rate

The minus pad extreme is available in size 120 x 20 mm and 100 x 100 mm with thicknesses of 0,5mm, 1mm, 1,5mm, 2mm, 3mm. See variants for various sizes and thickness. 

NB: Due to the consistency only one-time use is recommended 

Thermal Grizzly Minus Pad HC 120x100x3 mm 2 pcs

Värmeplattor från serien TG Minus Pad High Compression kombinerar exceptionellt hög kompressibilitet med utmärkt värmeledningsförmåga, även under kraftig kompression.

Dessa plattor är utformade för att överbrygga varierande höjdskillnader och är särskilt användbara vid modifiering av grafikkort med en GPU-vattenkylare eller vid byte av värmeplattorna på en GPU-kylare, och hjälper till att bibehålla tillförlitlig kontakt över flera komponenter i samma uppsättning.

• Anpassar sig väl till höjdtoleranser
• Elektriskt icke-ledande
• Mycket mångsidig i användning
• Lätt att hantera

Idealisk när den exakta erforderliga plattjockleken är okänd, med värmeledningsförmåga som till och med kan öka vid högre kontakttryck.

Thermal Grizzly Ryzen 7000 Direct Die Frame

Thermal Grizzly AMD Mycro Direct-Die Pro

Thermal Grizzly Minus Pad 8 - 100 x 100 x 3.0 mm

Värmeplattor ger hög värmeledningsförmåga med en mycket elastisk, flexibel yta som är utformad för att kompensera även de minsta gliporna mellan komponenter.

Thermal Grizzly Minus Pad 8 är lätt att bearbeta och fästa med lätt tryck, med en keramisk silikonformelkomplex och nanoaluminiumoxid för att stödja konstant, optimal värmeöverföring i ett brett utbud av storlekar och tjocklekar.

• Hög värmeledningsförmåga
• Hög kompressibilitet
• Elektrisk isolering
• RoHS-kompatibel

Tillförlitlig kontakt och effektiv värmeöverföring hjälper till att hålla känsliga komponenter termiskt anslutna och stabila.

Thermal Grizzly Aeronaut - thermal paste (10ml - 26g) - Kylpasta

Thermal Grizzly Minus Pad Pro - 120x20x2.0 mm 2 pc - Termisk platta

Thermal pad delivering excellent thermal conductivity and outstanding compressibility while remaining electrically non-conductive and easy to apply.

The Minus Pad Pro is part of the Minus Pad series, developed from the proven Minus Pad 8 to boost thermal performance and compressibility for components such as SSDs, GPU coolers, GPU water-cooling setups, voltage regulators and memory modules.

• Excellent thermal conductivity for efficient heat transfer


• Outstanding compressibility for tight-gap filling


• Electrically non-conductive for safe use on electronics


• Easy to use and install


• Color: gray

Provides a reliable thermal interface between electronic components and cooling solutions to enhance heat dissipation in compact assemblies.