Thermal Grizzly CPU-fläktar - sita 4

Värmeplatta erbjuder exceptionellt hög kompressibilitet med utmärkt värmeledningsförmåga, utformad för att överbrygga varierande höjdskillnader över flera kontaktpunkter.

TG Minus Pad High Compression är särskilt praktisk vid modifiering av grafikkort med en GPU-vattenkylare eller vid byte av värmeplattor på en GPU-kylare, eftersom en typ av platta kan täcka komponenter som VRAM, spänningsregulatorer och andra kontaktytor i samma uppsättning.

• Mycket hög kompressibilitet
• Utmärkt värmeledningsförmåga, även under kraftig kompression
• Anpassar sig väl till höjdtoleranser
• Elektriskt icke-ledande
• Lätt att hantera

Idealisk när exakt plattjocklek är osäker, och hjälper till att bibehålla tillförlitlig kontakt samtidigt som den kompenserar för toleranser.

Termisk pasta Thermal Grizzly Kryonaut Extreme är en högpresterande pasta utvecklad för överklockning, med maximal värmeledningsförmåga från den minsta partikelstorleken, tunnare minsta lagerhöjd och förbättrad applicering vid låga temperaturer.

Byggd på den välkända Kryonaut-pastan är Kryonaut Extreme gjord för omgivningsapplikationer som vattenkylning samt extrem överklockning med flytande kväve.

• Innehåll: 6 g
• Utformad för överklockning
• Ingen härdning
• Lång hållbarhet
• Inkluderar 2 applicatorer, manual och ursprungscertifikat

Kryonaut Extreme ger pålitlig prestanda för termisk pasta för krävande kyl- och överklockningsbyggen.

AM5 M4-bakplattan är en valfri monteringsplatta som ersätter den ursprungliga AM5-bakplattan. Vissa CPU-kylare använder en monteringssats som levereras med M4-gängade skruvar. Dessa är inte kompatibla med UNC 6-32-gängan som används på AM5-bakplattan. Med AM5 M4-bakplattan kan lämpliga CPU-kylare, speciellt AiO-vattenkylare, användas.

Termisk pasta Thermal Grizzly Duronaut Pro erbjuder exceptionell långsiktig stabilitet och utmärkt värmeledningsförmåga för gamers, överklockare och krävande industriella kylsystem.

Duronaut Pro är utvecklad med silikonolja, aluminiummikropulver och zinkoxid-nanopulver och är utformad för att minimera pump-out-effekten, fästa väl på ytor och ge extremt lågt termiskt kontaktmotstånd.

• Elektriskt icke-ledande
• Ingen härdning över tid
• Kan appliceras i mycket tunna lager
• Inkluderar Duronaut Pro 30 g, TG Spatula och TG Spatula Pro

Effektiv värmeöverföring mellan värmekällan och kylaren bidrar till stabil högpresterande kylning.

The AM5 Lapping-Tool was developed for grinding the heat spreaders of the AM5 processor series from AMD. The tolerances of the AM5 Lapping-Tool allow a gradual grinding of the heat spreader by 0.4 millimetres, up to a total height of 1.6 millimetres. When using the normal AMD mounting frame (SAM), a maximum sanding of 1.0 mm is provided until the middle steps are reached. A further 0.6 mm is only possible if the CPU is mounted e.g. with a suitable AM5 Contact Frame.

Thermal Grizzly Minus Pad Extreme is a great choice for applications where renewing thermal paste is not an option. This is particularly useful when distances between the heat source and the heat sink need to be bridged - for example with memory chips and voltage converters. The silicone-based thermal pad has a consistency similar to modeling clay. Compared to Minus pad 8 the thermal conductivity was improved by about 260 %.

• Most excellent thermal conductivity
• No bleeding
• long-term stability
• high compression rate

The minus pad extreme is available in size 120 x 20 mm and 100 x 100 mm with thicknesses of 0,5mm, 1mm, 1,5mm, 2mm, 3mm. See variants for various sizes and thickness. 

NB: Due to the consistency only one-time use is recommended 

Thermal paste

Testbänk med aktivt PCB kombinerar en modulär ram med integrerad fläkt- och pumpstyrning, bred anslutningsmöjlighet och inbyggda lagringsalternativ för smidig hårdvarutestning.

der8enchtable är en professionell testbänk utvecklad i samarbete med ElmorLabs och der8auer, med fästen för radiator och PSU samt ett integrerat PCB som ansluter din testhårdvara, leder USB och ger praktiska reglage som power och reset.

• 3+1 styrzoner för fläktar och AIO:er med flera 4-pin-headers och moderkortshantering
• USB-anslutning via 4× USB 2.0 Type-A och 2× USB 2.0 Type-C-portar
• Inbyggt lagringsstöd för upp till två 2,5-tums SSD:er samt fyra microSD-platser
• Flexibel plattform med ATX-distanser som kan omkonfigureras för Micro-ATX och Mini-ITX, kompatibel med luft- och AIO-kylare

Utformad för att förenkla repeterbara tester och benchmarking, håller den kabeldragning, kylstyrning och hantering av testmedia organiserat i en kompakt uppsättning.

Värmeledande pad Thermal Grizzly Minus Pad 8 ger högpresterande värmeöverföring med en mycket elastisk, anpassningsbar yta och mycket hög värmeledningsförmåga.

Minus Pad 8 värmepads är utformade för att kompensera även de minsta gliporna och komponentskillnaderna mellan ytor, vilket hjälper till att skapa jämn kontakt för effektiv värmeledning.

• Högpresterande värmeledande pad
• Mycket elastisk och flexibel yta
• Mycket hög värmeledningsförmåga
• Kompenserar för små glipor mellan komponenter
• Finns i olika storlekar och tjocklekar

Idealisk för exakt termisk koppling där små toleranser behöver överbryggas effektivt.

The electrically non-conductive Minus Pad Advanced thermal pads are part of the Minus Pad Basic, Advance, and Pro series. Based on the proven minus pad 8, this series has been specifically further developed to significantly improve thermal conductivity, compressibility, and price-performance ratio. The thermal pads are suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, as well as electronic components such as voltage regulators and memory modules.

• Excellent thermal conductivity


• High compressibility


• Easy to use


• Electrically non-conductive

Comparison of the Minus Pad Basic-, Advance-, and Pro series:

• Minus Pad Basic: Good thermal conductivity, slightly lower compressibility, and excellent price-performance ratio.


• Minus Pad Advance: Improved thermal conductivity, higher compressibility.


• Minus Pad Pro: Outstanding thermal conductivity and exceptional compressibility – at a slightly higher Price.
   

The electrically non-conductive Minus Pad Advanced thermal pads are part of the Minus Pad Basic, Advance, and Pro series. Based on the proven minus pad 8, this series has been specifically further developed to significantly improve thermal conductivity, compressibility, and price-performance ratio. The thermal pads are suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, as well as electronic components such as voltage regulators and memory modules.

• Excellent thermal conductivity


• High compressibility


• Easy to use


• Electrically non-conductive

Comparison of the Minus Pad Basic-, Advance-, and Pro series:

• Minus Pad Basic: Good thermal conductivity, slightly lower compressibility, and excellent price-performance ratio.


• Minus Pad Advance: Improved thermal conductivity, higher compressibility.


• Minus Pad Pro: Outstanding thermal conductivity and exceptional compressibility – at a slightly higher Price.
   

Kylpasta Polartherm X-10 ger högpresterande, elektriskt icke-ledande värmeöverföring i en 10 g-förpackning, inklusive en applikatorsats för enkel och jämn applicering.

Utformad som en allroundlösning för olika användningsområden hjälper blandningen av silikon, aluminium och aluminiumoxid till att avleda värme effektivt från komponenter och fylla även de minsta gliporna för tillförlitlig kylning, vilket gör den särskilt lämplig för CPU:er med högre värmeutveckling.

• 10 g pasta för cirka 18–20 appliceringar
• Inkluderar applikatorer och spatel för exakt utstrykning
• Hög viskositet för stabilitet under extrema förhållanden
• Elektriskt icke-ledande för att minska risken för kortslutning

Skapar ett jämnt lager som förbättrar värmeöverföringen och hjälper krävande system att hålla lägre temperaturer.

Carbonaut pad is a carbon fiber thermal pad, used instead of thermal paste, thermal conductivity: 62.5 W / (mK), size: 51x68 and compatible with AMD TR4 socket

De högpresterande värmeledande kuddarna i Thermal Grizzly Minus Pad-serien har en mycket elastisk och flexibel yta med mycket hög värmeledningsförmåga, vilket gör att de kan jämna ut även de minsta mellanrum mellan komponenter. De finns tillgängliga i en rad olika storlekar och tjocklekar.

Dessa flexibla och lättanvända kuddar är uppbyggda av olika komponenter, baserade på en sammansättning av keramiskt silikon och nano-aluminiumoxid. På så sätt säkerställer kuddarna en konstant och optimal värmeöverföring.

Ett mycket lätt tryck räcker för att de ska fästa optimalt. Alla kuddar är miljövänliga och RoHS-kompatibla.

• Hög värmeledningsförmåga
• Hög komprimerbarhet
• Elektrisk isolering
• Minus Pad 8-kuddarna finns i storlekarna 30 mm × 30 mm, 120 mm × 20 mm och 100 mm × 100 mm, samt i tjocklekarna 0,5 mm, 1 mm, 1,5 mm, 2 mm och 3 mm.

Termisk pad Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 levererar enastående värmeledningsförmåga med lågt termiskt gränssnittsmotstånd för högpresterande kylapplikationer.

Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 är utformad för att fylla även de minsta gliporna tack vare en partikelblandning av aluminiumoxid, aluminiumhydroxid och aluminiumpulver, vilket stödjer optimal värmeöverföring mellan värmekälla och kylare. Dess mjuka konsistens anpassar sig väl till ytor, samtidigt som den är elektriskt icke-ledande och förblir stabil utan att härda eller stelna över tid.

• Enastående värmeledningsförmåga
• Lågt termiskt gränssnittsmotstånd
• Mjuk pad anpassar sig till ytorna på värmekälla och kylare
• Elektriskt icke-ledande
• Härdar eller stelnar inte över tid

Idealisk för krävande byggen där pålitlig kontakt och effektiv värmeöverföring är viktigt.

Termisk pasta Thermal Grizzly Duronaut är en högpresterande 30 g-kompound med enastående värmeledningsförmåga, extrem långsiktig stabilitet, elektrisk icke-ledningsförmåga och ingen härdning över tid.

Duronaut är utformad för gamers, överklockare och krävande industriella kylsystem och använder en specialutvecklad silikonolja med mikropartiklar av aluminium och nanopartiklar av zinkoxid för att ge stark vidhäftning, tunna appliceringslager och lågt termiskt överföringsmotstånd.

Förpackningen innehåller Duronaut 30 g, TG Spatula och TG Spatula Pro för effektiv utstrykning och exakt applicering.

Byggd för stabil och effektiv värmeöverföring mellan värmekällan och kylaren.

Thermal paste

Värmeledande pad ger Thermal Grizzly KryoSheet grafen-värmepadprestanda i formatet 75 × 72 mm med en anpassningsbar yta och mycket hög värmeledningsförmåga, levererad med ett Kapton-isoleringsark.

Thermal Grizzly TG-KS-75-72 är utformad som ett alternativ till kylpasta i det övre prestandasegmentet och använder en grafenpad som inte innehåller några flytande komponenter för att undvika normalt åldrande och eliminera risken för att torka ut.

• KryoSheet grafen-värmepad för delar/tillbehör till datorkylsystem
• Anpassningsbar yta med mycket hög värmeledningsförmåga
• Betydligt högre värmeledningsförmåga än Carbonaut-pads
• Innovativ tillverkningsprocess
• Inga flytande komponenter för långsiktig stabilitet utan att torka ut
• Inkluderar Kapton-isoleringsark

Pålitligt, pastafritt termiskt gränssnitt för ren, konsekvent CPU-kylprestanda.

The graphene thermal pads of the Thermal Grizzly KryoSheet series can be used as an excellent alternative for thermal compounds from the higher performance segment. Similar to Carbonaut pads, they have a conformable surface with very high thermal conductivity. Compared to Carbonaut pads, KryoSheet as a high-end product offers significantly higher thermal conductivity.

This increased thermal conductivity is not only due to the choice of material, but also to the innovative manufacturing process. KryoSheet does not contain any liquid components and is therefore not subject to normal ageing as is the case with traditional thermal paste. Drying out is not possible.

 

• Outstanding thermal conductivity
• Easy to use
• Consistently high performance
• Extreme durability

Attention: Electrically conductive! Follow instructions!

Värmeplatta ger hög kompression, mycket hög kompressibilitet och värmeledningsförmåga i en elektriskt icke-ledande konstruktion för enkel installation.

Thermal Grizzly Minus Pad High Compression är utformad för PC-entusiaster och moddare som behöver en flexibel platta som tillförlitligt kompenserar för varierande komponenthöjder utan komplicerade mätningar, och kan klippas till för en mängd olika byggen.

• Hög kompressibilitet hjälper till att kompensera för höjdskillnader när det exakta gapet är okänt
• Utmärkt värmeledningsförmåga stödjer effektiv värmeväxling
• Elektriskt icke-ledande för att hjälpa till att förhindra kortslutning i känslig elektronik
• Mångsidig användning för SSD:er, bärbara datorer, VRM:er och grafikkort

Idealisk för praktiska kyluppgraderingar där tolerans, säkerhet och enkel hantering är viktigt.

The 12th Gen Lapping-Tool is specially designed for the Intel 12th Gen Contact Frame and simplifies the process of lapping the processor. Using the enclosed screws, the CPU is simply mounted on the Lapping-Tool with the Contact Frame. This simulates the actual final position of the CPU in the socket on the motherboard.

The heat spreader of the Ryzen 7000 processors is very thick, which is partly due to compatibility with older CPU coolers for the AM4 socket. The unnecessary thickness of the heat spreader reduces thermal conductivity, so the CPUs operate at very high temperatures, around 95 degrees Celsius. By removing the heat spreader ("decap", "delidding"), the CPU cooler can be mounted directly on the chiplets of Ryzen 7000 CPU, which drastically reduces temperatures. To avoid damage to sensitive chips and prevent operational problems (e.g., RAM), Ryzen 7000 Direct Die Frame replaces Socket Actuation Mechanism (SAM) on motherboard.

Termisk pad Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 levererar enastående värmeledningsförmåga och lågt termiskt gränssnittsmotstånd för högpresterande tillämpningar.

Minus Pad extreme 2 är utformad för att fylla även de minsta gliporna med värmeledande partiklar tack vare en sammansättning av aluminiumoxid, aluminiumhydroxid och aluminiumpulver, vilket främjar optimal värmeöverföring mellan värmekälla och kylare.

• Optimerad materialsammansättning för lågt termiskt gränssnittsmotstånd
• Mjuk konsistens anpassar sig väl till kontaktytor
• Elektriskt icke-ledande
• Härdar eller stelnar inte över tid, även vid långvarig användning

Idealisk för extrema tillämpningar där pålitlig, konsekvent värmeöverföring är viktig.

Kylpasta Polartherm X-8 ger högpresterande värmeavledning med en elektriskt icke-ledande formula, en 2 g-förpackning för 3–4 appliceringar och en medföljande applikatorsats.

Tillverkad av en blandning av silikon, aluminium och aluminiumoxid är den enkel att applicera direkt eller med de medföljande applikatorerna och spateln för att optimalt fylla även de minsta gliporna för konsekvent kylning, och den är särskilt väl lämpad för CPU:er med lägre värmeutveckling.

• 2 g innehåll, räcker för cirka 3 till 4 appliceringar
• Låg viskositet hjälper till att tränga in i mikroskopiska glipor för att förbättra värmeöverföringen
• Elektriskt icke-ledande för extra skydd och minskad risk för kortslutning
• Inkluderar applikatorsats för enklare, renare applicering

Idealisk för små PC-byggen där tillförlitlig värmeöverföring och enkel hantering är viktigt.

Kylpasta X-8 kombinerar en silikonoljebaserad bärare med aluminium- och zinkoxidpulver för att förbättra den termiska prestandan vid kylning av CPU och GPU i luft- eller vätskekylningssystem.

X-8 är utformad för vardagsanvändare, gamers och DIY-PC-byggare och erbjuder mycket god värmeledningsförmåga med bra motstånd för enkel applicering, samtidigt som den ger hållbarhet för att motverka pump-out-effekten och hjälpa till att hålla system svala, tysta och stabila under belastning.

• Silikonbaserad, grå kylpasta
• Inte elektriskt ledande
• Inkluderar applikator och spatel med flera appliceringsmetoder
• Driftstemperatur: -50 till +150°

Tillförlitlig värmeöverföring och praktiskt appliceringsstöd för jämn, stabil kylprestanda.