Thermal Grizzly CPU-fläktar - sita 4

Thermal pad delivering excellent thermal conductivity and outstanding compressibility for efficient heat transfer in SSDs, GPU coolers and other electronic components.

The Minus Pad Pro is an electrically non-conductive thermal pad developed to improve thermal conductivity and compressibility while remaining easy to apply.

• Excellent thermal conductivity


• Outstanding compressibility for reliable contact


• Electrically non-conductive


• Suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, voltage regulators and memory modules

Easy-to-use design ensures consistent thermal contact across a range of cooling and electronic applications.

The Intel 1851 Delid-Die-Mate V1 is a tool for removing the heat spreader (delidding) from Intel processors in the "Intel Core Ultra 200" series (LGA1851 socket). By removing the Integrated Heat Spreader (IHS), CPUs can be cooled using the "Direct-Die" method, where the cooler is mounted directly onto the processor chip. This enables the most efficient transfer of thermal dissipation power (TDP), or simply put, the heat, from the processor to the cooling loop.

 

Caution: Removing the heat spreader (delidding) of a processor is done at your own risk! Delidding the CPU voids the manufacturer's warranty! Damage caused during delidding is not covered by the manufacturer! CPU should be heated. 

Värmeplatta ger hög kompression, mycket hög kompressibilitet och värmeledningsförmåga i en elektriskt icke-ledande konstruktion för enkel installation.

Thermal Grizzly Minus Pad High Compression är utformad för PC-entusiaster och moddare som behöver en flexibel platta som tillförlitligt kompenserar för varierande komponenthöjder utan komplicerade mätningar, och kan klippas till för en mängd olika byggen.

• Hög kompressibilitet hjälper till att kompensera för höjdskillnader när det exakta gapet är okänt
• Utmärkt värmeledningsförmåga stödjer effektiv värmeväxling
• Elektriskt icke-ledande för att hjälpa till att förhindra kortslutning i känslig elektronik
• Mångsidig användning för SSD:er, bärbara datorer, VRM:er och grafikkort

Idealisk för praktiska kyluppgraderingar där tolerans, säkerhet och enkel hantering är viktigt.

Kylpasta X-10 levererar utmärkt värmeledningsförmåga med lågt motstånd och högre viskositet för sval, tyst och stabil drift under krävande arbetsbelastningar.

X-10 bygger på ett förbättrat silikonoljebaserat bärarmaterial med en högre koncentration av aluminium- och zinkoxidpulver och är utformad för optimal värmeöverföring vid CPU- och GPU-kylning i både luft- och vätskekylningssystem, med enkel applicering för både nybörjare och erfarna byggare.

• Högviskös formula utformad för processorer med hög värmeutveckling och motstånd mot pump-out-effekten
• Silikonbaserad blandning, inte elektriskt ledande
• Appliceringshjälpmedel ingår: applikator och spatel med flera appliceringsmetoder

Hjälper till att upprätthålla tillförlitlig, konsekvent kylning för stabil prestanda när systemet är under belastning.

Värmeledande platta, svart (paket om 2)

Termisk pasta Thermal Grizzly Duronaut Pro erbjuder exceptionell långsiktig stabilitet och utmärkt värmeledningsförmåga för gamers, överklockare och krävande industriella kylsystem.

Duronaut Pro är utvecklad med silikonolja, aluminiummikropulver och zinkoxid-nanopulver och är utformad för att minimera pump-out-effekten, fästa väl på ytor och ge extremt lågt termiskt kontaktmotstånd.

• Elektriskt icke-ledande
• Ingen härdning över tid
• Kan appliceras i mycket tunna lager
• Inkluderar Duronaut Pro 30 g, TG Spatula och TG Spatula Pro

Effektiv värmeöverföring mellan värmekällan och kylaren bidrar till stabil högpresterande kylning.

Thermal paste

Termisk pad Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 levererar enastående värmeledningsförmåga och lågt termiskt gränssnittsmotstånd för högpresterande tillämpningar.

Minus Pad extreme 2 är utformad för att fylla även de minsta gliporna med värmeledande partiklar tack vare en sammansättning av aluminiumoxid, aluminiumhydroxid och aluminiumpulver, vilket främjar optimal värmeöverföring mellan värmekälla och kylare.

• Optimerad materialsammansättning för lågt termiskt gränssnittsmotstånd
• Mjuk konsistens anpassar sig väl till kontaktytor
• Elektriskt icke-ledande
• Härdar eller stelnar inte över tid, även vid långvarig användning

Idealisk för extrema tillämpningar där pålitlig, konsekvent värmeöverföring är viktig.

Thermally conductive gap filler to replace GPU thermal pads, usable across an operating temperature range of -40°C to +120°C.

The TG Putty product line provides a thermally conductive compound in multiple formulations and content options for replacing thermal pads on GPU assemblies.

• Intended as a replacement for GPU thermal pads


• Operating temperature: -40°C to +120°C


• Available contents: 30 g and 100 g


• Formulations: Basic, Advance, Pro

Fills gaps between components to establish effective thermal contact where pads are typically used.

Kapton Insulation Sheet is a polyamide film that can be used at high temperatures up to 280 degrees Celsius and acts as an assembly aid for electrically conductive thermal interface material (TIM). It is ideal for covering components such as SMDs on a CPU or GPU if they are to be used with Conductonaut liquid metal, Carbonaut or KryoSheet.

Brief Informations:

• 50 adhesive strips 10x60mm
• Thickness of 40µm
• Electrically insulating
• Max Temp: 280°C
• Breakdown voltage: Over 1 kV
• Clean the adhesive surface beforehand!

Scope of delivery

• 10x carrier foil with  5 Kapton Insulation Sheets each
   

CPU-monteringsram möjliggör direct-die-montering för AMD Ryzen 7000-processorer på AM5 genom att utelämna den integrerade värmespridaren för betydligt lägre driftstemperaturer.

Thermal Grizzly Ryzen 7000 Direct Die Frame låter din CPU-kylare ha direktkontakt med processorns chiplets för effektivare värmeavledning, samtidigt som den hjälper till att skydda exponerade chiplets från kontakttryck som kan försämra CPU-funktionen.

• Kompatibel med AMD Ryzen 7000 (inkl. Ryzen 7000 V2)
• Möjliggör montering av deliddade Ryzen-CPU:er
• Enkel montering
• Anodiserad aluminiumkonstruktion i svart

Idealisk för extrema överklockare, gamers och innehållsskapare som vill ha förbättrad kylning via direkt värmeöverföring.

Kylpasta X-8 kombinerar en silikonoljebaserad bärare med aluminium- och zinkoxidpulver för att förbättra den termiska prestandan vid kylning av CPU och GPU i luft- eller vätskekylningssystem.

X-8 är utformad för vardagsanvändare, gamers och DIY-PC-byggare och erbjuder mycket god värmeledningsförmåga med bra motstånd för enkel applicering, samtidigt som den ger hållbarhet för att motverka pump-out-effekten och hjälpa till att hålla system svala, tysta och stabila under belastning.

• Silikonbaserad, grå kylpasta
• Inte elektriskt ledande
• Inkluderar applikator och spatel med flera appliceringsmetoder
• Driftstemperatur: -50 till +150°

Tillförlitlig värmeöverföring och praktiskt appliceringsstöd för jämn, stabil kylprestanda.

Termisk pasta

Termisk pasta, ljusgrå

CPU contact frame for LGA 1851 (Intel 200 series). Can help improve cooling performance with better contact between CPU and cooler.

 Included in the package:

• 1x Intel 1851 CPU Contact Frame V1
• 4x Cylinder head screws with 3/8" UNC threads
• 1x 5/64" hex key
• 1x Torx T20 key

The graphene thermal pads of the Thermal Grizzly KryoSheet series can be used as an excellent alternative for thermal compounds from the higher performance segment. Similar to Carbonaut pads, they have a conformable surface with very high thermal conductivity. Compared to Carbonaut pads, KryoSheet as a high-end product offers significantly higher thermal conductivity.

This increased thermal conductivity is not only due to the choice of material, but also to the innovative manufacturing process. KryoSheet does not contain any liquid components and is therefore not subject to normal ageing as is the case with traditional thermal paste. Drying out is not possible.

 

• Outstanding thermal conductivity
• Easy to use
• Consistently high performance
• Extreme durability

Attention: Electrically conductive! Follow instructions!

The AM5 Lapping-Tool was developed for grinding the heat spreaders of the AM5 processor series from AMD. The tolerances of the AM5 Lapping-Tool allow a gradual grinding of the heat spreader by 0.4 millimetres, up to a total height of 1.6 millimetres. When using the normal AMD mounting frame (SAM), a maximum sanding of 1.0 mm is provided until the middle steps are reached. A further 0.6 mm is only possible if the CPU is mounted e.g. with a suitable AM5 Contact Frame.

Flytande metall kylpasta, silverpasta, densitet: 6,29 g/cm³, driftstemperatur: -50 - 200° C, 5 gram

Thermal Grizzly AMD Mycro Direct-Die Pro Vattenblock

Värmeledande platta, rödbrun (paket om 2 )

En enhet för övervakning av GPU-ström mäter grafikkortets strömförbrukning via 12VHPWR-kontakten, visar värden på en OLED-skärm och lägger till kontaktdetektering, temperatursensorer och ett akustiskt larm.

Thermal Grizzly 90° WireView Pro GPU ansluts mellan GPU:ns 12VHPWR-strömkontakt och nätaggregatets kabel och fungerar som en 90°-adapter för optimerad kabeldragning samtidigt som den registrerar och visar effekt-, spännings-, ström- och temperaturvärden.

• OLED-skärm med knappstyrd växling mellan mätvärden
• Mätning och registrering av strömförbrukning, inklusive detektering av effekttoppar
• Interna sensorer vid strömkontakterna samt två externa 10K NTC-temperatursensorer
• Kontaktdetektering identifierar 150W, 300W, 450W eller 600W strömkabelspecifikation
• Justerbara temperatur- och strömtrösklar med summerlarm vid felaktiga eller lösa anslutningar

Få tydligare insikt i GPU:ns strömbeteende och kontakttemperaturer samtidigt som 12VHPWR-kabelhanteringen hålls ren och kontrollerad.

Värmeledande pad ger Thermal Grizzly KryoSheet grafen-värmepadprestanda i formatet 75 × 72 mm med en anpassningsbar yta och mycket hög värmeledningsförmåga, levererad med ett Kapton-isoleringsark.

Thermal Grizzly TG-KS-75-72 är utformad som ett alternativ till kylpasta i det övre prestandasegmentet och använder en grafenpad som inte innehåller några flytande komponenter för att undvika normalt åldrande och eliminera risken för att torka ut.

• KryoSheet grafen-värmepad för delar/tillbehör till datorkylsystem
• Anpassningsbar yta med mycket hög värmeledningsförmåga
• Betydligt högre värmeledningsförmåga än Carbonaut-pads
• Innovativ tillverkningsprocess
• Inga flytande komponenter för långsiktig stabilitet utan att torka ut
• Inkluderar Kapton-isoleringsark

Pålitligt, pastafritt termiskt gränssnitt för ren, konsekvent CPU-kylprestanda.

Thermal paste

Termisk pasta, grå

Värmeledande pad Thermal Grizzly Minus Pad 8 ger hög värmeledningsförmåga med en mycket elastisk, anpassningsbar yta som är utformad för att kompensera även de minsta komponentskillnaderna.

Minus Pad 8 är en högpresterande värmeledande pad från Thermal Grizzly, byggd med en flexibel yta som hjälper till att överbrygga små glipor mellan komponenter och finns i en mängd storlekar och tjocklekar.

• Hög värmeledningsförmåga
• Mycket elastisk och anpassningsbar yta
• Flexibel yta för förbättrad kontakt
• Kompenserar för små glipor mellan komponenter
• Finns i olika storlekar och tjocklekar

Hjälper till att förbättra värmeöverföringen där exakt, glipfyllande kontakt behövs.