Thermal Grizzly CPU-fläktar - sita 2

CPU Contact Frame improves cooling by shifting contact pressure to the edges, preventing IHS concavity and enabling better cooler contact on Intel LGA1700 sockets.

The Thermal Grizzly CPU Contact Frame Intel 1700 LT is the injection-molded "Lite" mounting frame made from ABS reinforced with 15% glass fiber that replaces the standard ILM to increase contact surface and simplify installation.

• Injection-molded ABS with 15% glass fiber for added stability


• Inner contour shifts pressure from centre to edges to avoid concave IHS


• Designed for Intel LGA1700; compatible with 12th, 13th and 14th Gen CPUs


• Only for CPUs whose IHS has been ground down by no more than 0.2 mm


• Includes 4 pan-head screws (UNC 3/8"), 5/64" hex socket wrench and Torx T20 angle wrench

Simple installation and improved cooler contact can lead to noticeably lower CPU temperatures depending on the cooler and processor.

The graphene thermal pads of the Thermal Grizzly KryoSheet series can be used as an excellent alternative for thermal compounds from the higher performance segment. Similar to Carbonaut pads, they have a conformable surface with very high thermal conductivity. Compared to Carbonaut pads, KryoSheet as a high-end product offers significantly higher thermal conductivity.

This increased thermal conductivity is not only due to the choice of material, but also to the innovative manufacturing process. KryoSheet does not contain any liquid components and is therefore not subject to normal ageing as is the case with traditional thermal paste. Drying out is not possible.

• Outstanding thermal conductivity
• Easy to use
• Consistently high performance
• Extreme durability

Attention: Electrically conductive! Follow instructions!

Thermal pads provide improved thermal conductivity and high compressibility for efficient heat transfer in SSDs, GPU coolers, water coolers and other electronic components.

The electrically non-conductive Minus Pad Advance builds on the proven Minus Pad 8 design and was developed to improve thermal conductivity and compressibility while remaining easy to use.

• Excellent thermal conductivity


• High compressibility for uneven surfaces


• Easy to apply and handle


• Electrically non-conductive


• Suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, voltage regulators and memory modules

Designed for straightforward installation, these pads help maintain effective thermal contact across a range of PC and electronics cooling applications.

AM5 High Performance Heatspreader är en uppgradering för AMDs Ryzen 7000-processorer. Värmespridarens precision diamantfrästa nickelpläterade kopparyta ger 240 % större yta. Som ett resultat tillåter AM5 värmespridaren maximal värmeavledning med luft- och vattenkylare.

Värmeledande platta, rödbrun

The electrically non-conductive Minus Pad Advanced thermal pads are part of the Minus Pad Basic, Advance, and Pro series. Based on the proven minus pad 8, this series has been specifically further developed to significantly improve thermal conductivity, compressibility, and price-performance ratio. The thermal pads are suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, as well as electronic components such as voltage regulators and memory modules.

• Excellent thermal conductivity


• High compressibility


• Easy to use


• Electrically non-conductive

Comparison of the Minus Pad Basic-, Advance-, and Pro series:

• Minus Pad Basic: Good thermal conductivity, slightly lower compressibility, and excellent price-performance ratio.


• Minus Pad Advance: Improved thermal conductivity, higher compressibility.


• Minus Pad Pro: Outstanding thermal conductivity and exceptional compressibility – at a slightly higher Price.
   

Thermal pads with improved thermal conductivity, high compressibility and electrical insulation for effective heat transfer on SSDs, GPU coolers and electronic components.

The Minus Pad Advance pads are easy to use and were developed from the Minus Pad 8 to deliver improved thermal conductivity and higher compressibility.

• Excellent thermal conductivity


• High compressibility for better surface contact


• Electrically non-conductive


• Suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, voltage regulators and memory modules


• Improved price-performance ratio

Designed to provide reliable heat transfer and gap filling across a range of PC and electronic cooling applications.

Värmeplatta ger hög kompression, mycket hög kompressibilitet och värmeledningsförmåga i en elektriskt icke-ledande konstruktion för enkel installation.

Thermal Grizzly Minus Pad High Compression är utformad för PC-entusiaster och moddare som behöver en flexibel platta som tillförlitligt kompenserar för varierande komponenthöjder utan komplicerade mätningar, och kan klippas till för en mängd olika byggen.

• Hög kompressibilitet hjälper till att kompensera för höjdskillnader när det exakta gapet är okänt
• Utmärkt värmeledningsförmåga stödjer effektiv värmeväxling
• Elektriskt icke-ledande för att hjälpa till att förhindra kortslutning i känslig elektronik
• Mångsidig användning för SSD:er, bärbara datorer, VRM:er och grafikkort

Idealisk för praktiska kyluppgraderingar där tolerans, säkerhet och enkel hantering är viktigt.

Thermal pads offer improved thermal conductivity, high compressibility and electrical insulation for reliable heat transfer on SSDs, GPU coolers and other electronic components.

The Minus Pad Advance series refines the proven Minus Pad 8 formula with enhanced thermal performance and easier handling, making it suitable for SSDs, GPU water coolers, voltage regulators and memory modules.

• Electrically non-conductive for safe component contact


• Excellent thermal conductivity to aid heat dissipation


• High compressibility for better surface conformity


• Easy to use on a variety of cooling applications

Designed to improve heat transfer in compact cooling setups while remaining simple to apply.

Värmeledande platta, rödbrun

Värmeledande platta, rödbrun

Thermal paste, designed for Overclocking, 14.2 W/m*K thermal conductivity, no curing, 2 grams

Thermal pads deliver electrically non-conductive heat transfer with improved thermal conductivity, high compressibility and straightforward application.

The Minus Pad Advance series builds on the proven Minus Pad 8 and offers enhanced thermal conductivity and compressibility compared to the Basic pads, suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, voltage regulators and memory modules.

• Electrically non-conductive material


• Improved thermal conductivity


• High compressibility for uneven surfaces


• Easy to use and cut to size


• Size: 120 x 20 mm · Thickness: 2.0 mm · Color: black


• Pack content: 4 pcs

Ideal for reliable thermal coupling across a range of electronic components where consistent heat transfer is needed.

Applikator flyrande metall, termisk pasta (paket om 3)

Värmeledande platta, rödbrun

Termisk pasta, ljusgrå

Thermal Grizzly TG Shield is a high temperature conformal coating to protect components from liquid metal short circuits. TG Shield is fast drying for quick application and will provide reliable protection of PC components in combination with liquid metal.

Termisk pasta, Thermal Grizzly Duronaut Pro 6g, kombinerar utmärkt värmeledningsförmåga, extrem långsiktig stabilitet, elektrisk icke-ledningsförmåga och ingen härdning över tid för krävande PC- och industriella kylsystem.

Den specialutvecklade silikonoljan, aluminiummikropulvret och zinkoxid-nanopulvret hjälper till att minimera pump-out-effekten, förbättra vidhäftningen mot ytan och minska det termiska kontaktmotståndet.

Förpackningen innehåller Duronaut Pro 6g, en applicator, TG Spatula och TG Spatula Pro för effektiv utstrykning i tunna appliceringslager.

Idealisk för gamers, överklockare och krävande kylbyggen som behöver hållbar och effektiv värmeöverföring mellan CPU och kylare.

CPU-monteringsram möjliggör direct-die-montering för AMD Ryzen 7000-processorer på AM5 genom att utelämna den integrerade värmespridaren för betydligt lägre driftstemperaturer.

Thermal Grizzly Ryzen 7000 Direct Die Frame låter din CPU-kylare ha direktkontakt med processorns chiplets för effektivare värmeavledning, samtidigt som den hjälper till att skydda exponerade chiplets från kontakttryck som kan försämra CPU-funktionen.

• Kompatibel med AMD Ryzen 7000 (inkl. Ryzen 7000 V2)
• Möjliggör montering av deliddade Ryzen-CPU:er
• Enkel montering
• Anodiserad aluminiumkonstruktion i svart

Idealisk för extrema överklockare, gamers och innehållsskapare som vill ha förbättrad kylning via direkt värmeöverföring.

Värmeplatta erbjuder exceptionellt hög kompressibilitet med utmärkt värmeledningsförmåga, utformad för att överbrygga varierande höjdskillnader över flera kontaktpunkter.

TG Minus Pad High Compression är särskilt praktisk vid modifiering av grafikkort med en GPU-vattenkylare eller vid byte av värmeplattor på en GPU-kylare, eftersom en typ av platta kan täcka komponenter som VRAM, spänningsregulatorer och andra kontaktytor i samma uppsättning.

• Mycket hög kompressibilitet
• Utmärkt värmeledningsförmåga, även under kraftig kompression
• Anpassar sig väl till höjdtoleranser
• Elektriskt icke-ledande
• Lätt att hantera

Idealisk när exakt plattjocklek är osäker, och hjälper till att bibehålla tillförlitlig kontakt samtidigt som den kompenserar för toleranser.

Grease spatula (paket om 3)

Thermal pad with extremely high thermal conductivity and outstanding compressibility, electrically non-conductive and easy to apply for efficient heat transfer in electronic components.

The Minus Pad Pro builds on the proven Minus Pad 8 to deliver improved thermal performance and surface conformity, making it suitable for SSDs, GPU coolers, water-cooling blocks, voltage regulators and memory modules.

• Excellent thermal conductivity


• Outstanding compressibility for better surface contact


• Electrically non-conductive


• Easy to use and install


• Designed for use with SSDs, GPUs, water coolers and electronic components


• Part of the Minus Pad Basic, Advance and Pro series; further developed from Minus Pad 8

Gray material adapts to uneven surfaces to improve contact between components and heatsinks for more reliable heat transfer.

Water cooler for direct‑die mounting on AMD AM5 CPUs featuring a nickel‑plated copper cold plate, a hybrid microfin structure with a jet plate for optimized flow and integrated ARGB lighting.

The AMD Mycro Direct-Die Pro is engineered for delidded AM5 processors, replacing the SAM and heatspreader to sit directly on the silicon while the nickel plating limits gallium-based liquid metal diffusion and the hybrid fin design reduces flow resistance.

• Direct‑die mounting for delidded CPUs (requires removal of Socket Actuation Mechanism)


• Nickel‑plated copper cold plate with two sizes of microfins and jet plate


• Annealed acrylic under an anodized aluminum cover to prevent stress cracks


• Digital ARGB LEDs under the cover, controlled via 3‑pin ARGB header (+5V/DATA/GND); LEDs illuminate the acrylic and G1/4 connectors


• G1/4‑inch connections for coolant lines


• Compatibility: generally compatible with Ryzen 9000 series including X3D variants; not compatible with Ryzen 5 7400F or Ryzen 8000G APUs (As of September 2025)


• Includes insulation sheet, 600 mbar pressure test report, mounting screws and wrenches

Provides direct‑die cooling with optimized flow and integrated lighting while the nickel plating reduces the need for repeated liquid‑metal applications.

Värmeplattor ger hög värmeledningsförmåga med en mycket elastisk, flexibel yta som är utformad för att kompensera även de minsta gliporna mellan komponenter.

Thermal Grizzly Minus Pad 8 är lätt att bearbeta och fästa med lätt tryck, med en keramisk silikonformelkomplex och nanoaluminiumoxid för att stödja konstant, optimal värmeöverföring i ett brett utbud av storlekar och tjocklekar.

• Hög värmeledningsförmåga
• Hög kompressibilitet
• Elektrisk isolering
• RoHS-kompatibel

Tillförlitlig kontakt och effektiv värmeöverföring hjälper till att hålla känsliga komponenter termiskt anslutna och stabila.

Termisk pad Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 levererar enastående värmeledningsförmåga och lågt termiskt gränssnittsmotstånd för högpresterande tillämpningar.

Minus Pad extreme 2 är utformad för att fylla även de minsta gliporna med värmeledande partiklar tack vare en sammansättning av aluminiumoxid, aluminiumhydroxid och aluminiumpulver, vilket främjar optimal värmeöverföring mellan värmekälla och kylare.

• Optimerad materialsammansättning för lågt termiskt gränssnittsmotstånd
• Mjuk konsistens anpassar sig väl till kontaktytor
• Elektriskt icke-ledande
• Härdar eller stelnar inte över tid, även vid långvarig användning

Idealisk för extrema tillämpningar där pålitlig, konsekvent värmeöverföring är viktig.