Thermal Grizzly CPU-fläktar - sita 3

Thermal Grizzly TG Remove is an acetone based nano-cleaner for the best cleaning results of thermal paste. In addition TG Remove has a degreasing effect which helps preparing the surface for new application e. g. on CPUs.

Kylpasta för processorkylfläns, silver

Termisk pasta, ljusgrå

The electrically non-conductive Minus Pad Advanced thermal pads are part of the Minus Pad Basic, Advance, and Pro series. Based on the proven minus pad 8, this series has been specifically further developed to significantly improve thermal conductivity, compressibility, and price-performance ratio. The thermal pads are suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, as well as electronic components such as voltage regulators and memory modules.

• Excellent thermal conductivity
• High compressibility
• Easy to use
• Electrically non-conductive

Comparison of the Minus Pad Basic-, Advance-, and Pro series:

• Minus Pad Basic: Good thermal conductivity, slightly lower compressibility, and excellent price-performance ratio.
• Minus Pad Advance: Improved thermal conductivity, higher compressibility.
• Minus Pad Pro: Outstanding thermal conductivity and exceptional compressibility – at a slightly higher Price.
   

Värmeledande pad Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 ger enastående värmeledningsförmåga och låg termisk gränssnittresistans för högpresterande tillämpningar.

Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 är utformad för att fylla även de minsta gliporna med värmeledande partiklar tack vare en sammansättning av aluminiumoxid, aluminiumhydroxid och aluminiumpulver, vilket främjar optimal värmeöverföring mellan värmekälla och kylare.

• Optimerad materialsammansättning för låg termisk gränssnittresistans
• Mjuk konsistens som formar sig väl efter kontaktytor
• Elektriskt icke-ledande
• Härdar eller hårdnar inte över tid, även vid långvarig användning

Pålitlig termisk gränssnittprestanda för krävande kylkonfigurationer.

Termisk pad Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 levererar enastående värmeledningsförmåga med lågt termiskt gränssnittsmotstånd för högpresterande kylapplikationer.

Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 är utformad för att fylla även de minsta gliporna tack vare en partikelblandning av aluminiumoxid, aluminiumhydroxid och aluminiumpulver, vilket stödjer optimal värmeöverföring mellan värmekälla och kylare. Dess mjuka konsistens anpassar sig väl till ytor, samtidigt som den är elektriskt icke-ledande och förblir stabil utan att härda eller stelna över tid.

• Enastående värmeledningsförmåga
• Lågt termiskt gränssnittsmotstånd
• Mjuk pad anpassar sig till ytorna på värmekälla och kylare
• Elektriskt icke-ledande
• Härdar eller stelnar inte över tid

Idealisk för krävande byggen där pålitlig kontakt och effektiv värmeöverföring är viktigt.

The Intel 1851 Delid-Die-Mate V1 is a tool for removing the heat spreader (delidding) from Intel processors in the "Intel Core Ultra 200" series (LGA1851 socket). By removing the Integrated Heat Spreader (IHS), CPUs can be cooled using the "Direct-Die" method, where the cooler is mounted directly onto the processor chip. This enables the most efficient transfer of thermal dissipation power (TDP), or simply put, the heat, from the processor to the cooling loop.

 

Caution: Removing the heat spreader (delidding) of a processor is done at your own risk! Delidding the CPU voids the manufacturer's warranty! Damage caused during delidding is not covered by the manufacturer! CPU should be heated. 

Värmeledande pad Thermal Grizzly Minus Pad 8 ger högpresterande värmeöverföring med en mycket elastisk, anpassningsbar yta och mycket hög värmeledningsförmåga.

Minus Pad 8 värmepads är utformade för att kompensera även de minsta gliporna och komponentskillnaderna mellan ytor, vilket hjälper till att skapa jämn kontakt för effektiv värmeledning.

• Högpresterande värmeledande pad
• Mycket elastisk och flexibel yta
• Mycket hög värmeledningsförmåga
• Kompenserar för små glipor mellan komponenter
• Finns i olika storlekar och tjocklekar

Idealisk för exakt termisk koppling där små toleranser behöver överbryggas effektivt.

Thermal paste

Termisk pad Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 levererar enastående värmeledningsförmåga med lågt termiskt gränssnittsmotstånd för högpresterande tillämpningar.

Minus Pad extreme 2 är utformad för att fylla även de minsta gliporna med en partikelmix av aluminiumoxid, aluminiumhydroxid och aluminiumpulver, med en optimerad över- och undersida för att främja optimal värmeöverföring mellan värmekälla och kylare.

• Högpresterande termisk pad för extrema tillämpningar
• Mjuk konsistens för god anpassning till ytor
• Elektriskt icke-ledande
• Härdar eller stelnar inte över tid, även vid långvarig användning

Idealisk för krävande kylkonfigurationer där effektiv värmeöverföring och långsiktig stabilitet är viktigt.

Termisk pad Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 levererar enastående värmeledningsförmåga och lågt termiskt gränssnittsmotstånd för högpresterande värmeöverföring.

Denna termiska pad är utformad för extrema tillämpningar och använder en partikelmix av aluminiumoxid, aluminiumhydroxid och aluminiumpulver för att fylla även de minsta gliporna i matrisen, vilket hjälper till att optimera kontakten mellan värmekälla och kylare. Dess mjuka konsistens anpassar sig väl till ytor, den är elektriskt icke-ledande och den härdar eller stelnar inte över tid.

• Enastående värmeledningsförmåga med lågt termiskt gränssnittsmotstånd
• Optimerad materialsammansättning för optimal värmeöverföring
• Mjuk konsistens för god anpassning till ytor
• Elektriskt icke-ledande
• Härdar eller stelnar inte även vid långvarig användning

Pålitlig termisk gränssnittsprestanda för krävande kylkonfigurationer.

Short back plate for AM5 motherboard, for mounting AM4 coolers with custom retaining kit on AM5, made from black anodised aluminium

Kylpasta X-8 kombinerar en silikonoljebaserad bärare med aluminium- och zinkoxidpulver för att förbättra den termiska prestandan vid kylning av CPU och GPU i luft- eller vätskekylningssystem.

X-8 är utformad för vardagsanvändare, gamers och DIY-PC-byggare och erbjuder mycket god värmeledningsförmåga med bra motstånd för enkel applicering, samtidigt som den ger hållbarhet för att motverka pump-out-effekten och hjälpa till att hålla system svala, tysta och stabila under belastning.

• Silikonbaserad, grå kylpasta
• Inte elektriskt ledande
• Inkluderar applikator och spatel med flera appliceringsmetoder
• Driftstemperatur: -50 till +150°

Tillförlitlig värmeöverföring och praktiskt appliceringsstöd för jämn, stabil kylprestanda.

Värmeledande pad ger Thermal Grizzly KryoSheet grafen-värmepadprestanda i formatet 75 × 72 mm med en anpassningsbar yta och mycket hög värmeledningsförmåga, levererad med ett Kapton-isoleringsark.

Thermal Grizzly TG-KS-75-72 är utformad som ett alternativ till kylpasta i det övre prestandasegmentet och använder en grafenpad som inte innehåller några flytande komponenter för att undvika normalt åldrande och eliminera risken för att torka ut.

• KryoSheet grafen-värmepad för delar/tillbehör till datorkylsystem
• Anpassningsbar yta med mycket hög värmeledningsförmåga
• Betydligt högre värmeledningsförmåga än Carbonaut-pads
• Innovativ tillverkningsprocess
• Inga flytande komponenter för långsiktig stabilitet utan att torka ut
• Inkluderar Kapton-isoleringsark

Pålitligt, pastafritt termiskt gränssnitt för ren, konsekvent CPU-kylprestanda.

Termisk pad Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 levererar enastående värmeledningsförmåga med lågt termiskt gränssnittsmotstånd för högpresterande kylapplikationer.

Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 är utformad för att fylla även de minsta gliporna tack vare en partikelmix av aluminiumoxid, aluminiumhydroxid och aluminiumpulver, vilket hjälper till att främja optimal värmeöverföring mellan värmekälla och kylare. Dess mjuka konsistens anpassar sig väl till ytor, samtidigt som paden är elektriskt icke-ledande och inte härdar eller stelnar över tid.

• Enastående värmeledningsförmåga
• Lågt termiskt gränssnittsmotstånd
• Fyller små glipor med värmeledande partiklar
• Mjuk pad anpassar sig till ytorna på värmekälla och kylare
• Elektriskt icke-ledande
• Härdar eller stelnar inte över tid

Pålitligt termiskt gränssnittsmaterial för att bibehålla effektiv värmeöverföring i krävande byggen.

AM5 M4-bakplattan är en valfri monteringsplatta som ersätter den ursprungliga AM5-bakplattan. Vissa CPU-kylare använder en monteringssats som levereras med M4-gängade skruvar. Dessa är inte kompatibla med UNC 6-32-gängan som används på AM5-bakplattan. Med AM5 M4-bakplattan kan lämpliga CPU-kylare, speciellt AiO-vattenkylare, användas.

Kylpasta Polartherm X-8 ger högpresterande värmeavledning med en elektriskt icke-ledande formula, 5 g för 8–10 appliceringar och en medföljande applikatorsats.

Utformad som en mångsidig allroundlösning använder X-8 en blandning av silikon, aluminium och aluminiumoxid för att fylla även små glipor och stödja konsekvent kylning mellan CPU och kylare, med låg viskositet för att tränga in i mikroskopiska ojämnheter.

• Elektriskt icke-ledande för extra skydd och minskad risk för kortslutning
• Enkel applicering direkt eller med medföljande applikatorer och spatel
• Cirka 8–10 appliceringar från en 5 g-förpackning
• Drifttemperaturområde: -50 °C till 150 °C

Idealisk för flera byggen och särskilt lämpad för CPU:er med lägre värmeutveckling för tillförlitlig värmeöverföring.

Värmeledande pad Thermal Grizzly Minus Pad 8 har en mycket elastisk, anpassningsbar yta med mycket hög värmeledningsförmåga för att kompensera även de minsta komponentskillnaderna och gliporna.

Minus Pad 8 är en högpresterande värmeledande pad från Thermal Grizzly Minus Pad-serien, utformad med en flexibel yta som hjälper till att överbrygga små mellanrum mellan komponenter och finns i en mängd storlekar och tjocklekar.

• Mycket hög värmeledningsförmåga
• Elastisk, flexibel och anpassningsbar yta
• Kompenserar för små glipor och komponentskillnader
• Del av Thermal Grizzly Minus Pad-serien

Hjälper till att förbättra kontakten mellan komponenter för effektivare värmeöverföring i din PC-kylning.

Värmeledande platta, rödbrun

Thermally conductive gap filler to replace GPU thermal pads, usable across an operating temperature range of -40°C to +120°C.

The TG Putty product line provides a thermally conductive compound in multiple formulations and content options for replacing thermal pads on GPU assemblies.

• Intended as a replacement for GPU thermal pads


• Operating temperature: -40°C to +120°C


• Available contents: 30 g and 100 g


• Formulations: Basic, Advance, Pro

Fills gaps between components to establish effective thermal contact where pads are typically used.

Carbonaut pad is a carbon fiber thermal pad, used instead of thermal paste, thermal conductivity: 62.5 W / (mK), size: 31x25 and compatible with NVIDIA GPU's (GeForce RTX 2080 Ti)

Thermally conductive gap filler to replace GPU thermal pads, with an operating temperature range of -40°C to +120°C.

TG Putty is a thermally conductive compound intended for GPU applications, offered in multiple sizes and performance variants.

• Replaces standard GPU thermal pads to bridge uneven surfaces


• Operating temperature: -40°C to +120°C


• Available contents: 30 g and 100 g


• Available variants: Basic, Advance, Pro


• Datasheet and technical information available for download

Ensures reliable thermal contact across gaps to support heat transfer between GPU components.

The Delid-Die-Mate Intel 13th Gen is a tool for removing the heat spreader ("delidden") on Intel processors for socket LGA1700. By removing the heat spreader, the CPUs can be cooled via "direct die", for example. With the so-called "direct die", the CPU cooler is mounted directly on the processor chip. By omitting the heat spreader in the cooling circuit, a significantly optimised heat transfer from the die to the CPU cooler is possible.

Thermal Grizzly Minus Pad Extreme is a great choice for applications where renewing thermal paste is not an option. This is particularly useful when distances between the heat source and the heat sink need to be bridged - for example with memory chips and voltage converters. The silicone-based thermal pad has a consistency similar to modeling clay. Compared to Minus pad 8 the thermal conductivity was improved by about 260 %.

• Most excellent thermal conductivity
• No bleeding
• long-term stability
• high compression rate

The minus pad extreme is available in size 120 x 20 mm and 100 x 100 mm with thicknesses of 0,5mm, 1mm, 1,5mm, 2mm, 3mm. See variants for various sizes and thickness. 

NB: Due to the consistency only one-time use is recommended 

Thermal pad delivering excellent thermal conductivity and outstanding compressibility while remaining electrically non-conductive and easy to apply.

The Minus Pad Pro is part of the Minus Pad series, developed from the proven Minus Pad 8 to boost thermal performance and compressibility for components such as SSDs, GPU coolers, GPU water-cooling setups, voltage regulators and memory modules.

• Excellent thermal conductivity for efficient heat transfer


• Outstanding compressibility for tight-gap filling


• Electrically non-conductive for safe use on electronics


• Easy to use and install


• Color: gray

Provides a reliable thermal interface between electronic components and cooling solutions to enhance heat dissipation in compact assemblies.