Applikator flyrande metall, termisk pasta (paket om 3)

Thermal Grizzly Duronaut är en högpresterande termisk pasta designad för utmärkt värmeöverföring och långvarig stabilitet.

Nyckelfunktioner:
✔ Extremt tålig
✔ Hög värmeledningsförmåga
✔ Icke-ledande och säker för elektronik

I paketet ingår:

1x Duronaut termisk pasta 2g
1x applikator
1x TG spatel
1x TG Spatula Pro

Spatelsetet TG Spatula Pro (3-pack) säkerställer en jämn och exakt applicering av kylpasta på CPU:er, optimerat för att möjliggöra mer tryck vid utstrykning.

Dessa spatlar i mjuk plast är utformade för noggrann, jämn applicering av kylpastor med hög till mycket hög viskositet, minskar risken för repor eller ytskador och reagerar inte med metalliska komponenter i kylpastor.

• Praktiskt 3-pack
• Mjuk plast med lägre hårdhet än metallverktyg
• Slevliknande form för hög styvhet vid nedåtriktat tryck
• Kompatibel med Thermal Grizzly Duronaut, Aeronaut, Hydronaut, Kryonaut och Kryonaut Extreme

Hjälper till att uppnå en ren, konsekvent spridning för tillförlitliga resultat med kylpasta.

Termisk pad Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 levererar enastående värmeledningsförmåga och lågt termiskt gränssnittsmotstånd för högpresterande tillämpningar.

Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 är utformad för att fylla även de minsta gliporna med värmeledande partiklar tack vare en sammansättning av aluminiumoxid, aluminiumhydroxid och aluminiumpulver, vilket främjar optimal värmeöverföring mellan värmekälla och kylare.

• Högpresterande termisk pad för extrema tillämpningar
• Optimerad materialsammansättning för lågt termiskt gränssnittsmotstånd
• Mjuk konsistens anpassar sig väl till kontaktytor
• Elektriskt icke-ledande
• Härdar eller stelnar inte över tid, även vid långvarig användning

Pålitligt gränssnittsmaterial för stabil, effektiv värmeöverföring i krävande byggen.

Värmeledande platta, rödbrun

Thermal paste, designed for Overclocking, 14.2 W/m*K thermal conductivity, no curing, 2 grams

The electrically non-conductive Minus Pad Advanced thermal pads are part of the Minus Pad Basic, Advance, and Pro series. Based on the proven minus pad 8, this series has been specifically further developed to significantly improve thermal conductivity, compressibility, and price-performance ratio. The thermal pads are suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, as well as electronic components such as voltage regulators and memory modules.

• Excellent thermal conductivity


• High compressibility


• Easy to use


• Electrically non-conductive

Comparison of the Minus Pad Basic-, Advance-, and Pro series:

• Minus Pad Basic: Good thermal conductivity, slightly lower compressibility, and excellent price-performance ratio.


• Minus Pad Advance: Improved thermal conductivity, higher compressibility.


• Minus Pad Pro: Outstanding thermal conductivity and exceptional compressibility – at a slightly higher Price.
   

The electrically non-conductive Minus Pad Advanced thermal pads are part of the Minus Pad Basic, Advance, and Pro series. Based on the proven minus pad 8, this series has been specifically further developed to significantly improve thermal conductivity, compressibility, and price-performance ratio. The thermal pads are suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, as well as electronic components such as voltage regulators and memory modules.

• Excellent thermal conductivity
• High compressibility
• Easy to use
• Electrically non-conductive

Comparison of the Minus Pad Basic-, Advance-, and Pro series:

• Minus Pad Basic: Good thermal conductivity, slightly lower compressibility, and excellent price-performance ratio.
• Minus Pad Advance: Improved thermal conductivity, higher compressibility.
• Minus Pad Pro: Outstanding thermal conductivity and exceptional compressibility – at a slightly higher Price.
   

Thermal pads deliver electrically non-conductive heat transfer with improved thermal conductivity, high compressibility and straightforward application.

The Minus Pad Advance series builds on the proven Minus Pad 8 and offers enhanced thermal conductivity and compressibility compared to the Basic pads, suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, voltage regulators and memory modules.

• Electrically non-conductive material


• Improved thermal conductivity


• High compressibility for uneven surfaces


• Easy to use and cut to size


• Size: 120 x 20 mm · Thickness: 2.0 mm · Color: black


• Pack content: 4 pcs

Ideal for reliable thermal coupling across a range of electronic components where consistent heat transfer is needed.

Kylpasta X-10 levererar utmärkt värmeledningsförmåga med lågt motstånd och högre viskositet för sval, tyst och stabil drift under krävande arbetsbelastningar.

X-10 bygger på ett förbättrat silikonoljebaserat bärarmaterial med en högre koncentration av aluminium- och zinkoxidpulver och är utformad för optimal värmeöverföring vid CPU- och GPU-kylning i både luft- och vätskekylningssystem, med enkel applicering för både nybörjare och erfarna byggare.

• Högviskös formula utformad för processorer med hög värmeutveckling och motstånd mot pump-out-effekten
• Silikonbaserad blandning, inte elektriskt ledande
• Appliceringshjälpmedel ingår: applikator och spatel med flera appliceringsmetoder

Hjälper till att upprätthålla tillförlitlig, konsekvent kylning för stabil prestanda när systemet är under belastning.

Värmeledande platta, svart (paket om 2)

Värmeplattor från serien TG Minus Pad High Compression kombinerar exceptionellt hög kompressibilitet med utmärkt värmeledningsförmåga, även under kraftig kompression.

Dessa plattor är utformade för att överbrygga varierande höjdskillnader och är särskilt användbara vid modifiering av grafikkort med en GPU-vattenkylare eller vid byte av värmeplattorna på en GPU-kylare, och hjälper till att bibehålla tillförlitlig kontakt över flera komponenter i samma uppsättning.

• Anpassar sig väl till höjdtoleranser
• Elektriskt icke-ledande
• Mycket mångsidig i användning
• Lätt att hantera

Idealisk när den exakta erforderliga plattjockleken är okänd, med värmeledningsförmåga som till och med kan öka vid högre kontakttryck.

Roterande vattenkylningskoppling ger en precisionsbearbetad FF90°-koppling i mässing med EPDM O-ringstätning och G1/4" hane-till-hona-gängor i matt svart utförande.

Thermal Grizzly DeltaMate Rotary-kopplingar är utformade som vattenkylningsanslutningar för enskilda komponenter i en anpassad vattenkylningsslinga, med en robust design som stödjer installation med en 8 mm insexnyckel och en enhetlig ytterdiameter för sömlös integration mellan DeltaMate-komponenter.

• FF90° roterande koppling med en G1/4" han- och en hon-gänga
• Bearbetad mässingskonstruktion
• Mycket elastiska EPDM (etylenpropylen-diengummi) O-ringar, resistenta mot ozon och UV-strålning
• Matt svart kromplätering som är lätt att rengöra
• Kompakt design för modulär kombination med DeltaMate Rotary- och Extender-kopplingar
• Efterföljande kopplingar låser den roterande leden mekaniskt för maximal säkerhet
• Valfritt estetiskt lock med DeltaMate-logotyp, roterbart till valfri orientering
• Maximalt gängdjup 4.5 mm; installation kräver en 8 mm rak insexnyckel

Byggd för ren och säker dragning i trånga utrymmen och SFF-byggen, samtidigt som din anpassade slinga förblir modulär och konsekvent.

Termisk pasta Thermal Grizzly Duronaut Pro erbjuder exceptionell långsiktig stabilitet och utmärkt värmeledningsförmåga för gamers, överklockare och krävande industriella kylsystem.

Duronaut Pro är utvecklad med silikonolja, aluminiummikropulver och zinkoxid-nanopulver och är utformad för att minimera pump-out-effekten, fästa väl på ytor och ge extremt lågt termiskt kontaktmotstånd.

• Elektriskt icke-ledande
• Ingen härdning över tid
• Kan appliceras i mycket tunna lager
• Inkluderar Duronaut Pro 30 g, TG Spatula och TG Spatula Pro

Effektiv värmeöverföring mellan värmekällan och kylaren bidrar till stabil högpresterande kylning.

Thermal Grizzly presenterar WireView GPU, en enhet för att mäta strömförbrukningen för PCI-expansion och plug-in-kort, som utvecklats i samarbete med Jon „elmor“ Sandström. Samtidigt möjliggör den U-formade designen av adaptern optimerad kabeldragning för ren kabelhantering.

Vad gör WireView GPU?
WireView GPU möjliggör mätning av strömförbrukningen för PCI-expansion och plug-in-kort och loggar dessa data för att fastställa strömförbrukningen. Dessa data kan bland annat användas för att bestämma strömkostnaderna för ett grafikkort eller för att jämföra strömförbrukningen med andra grafikkort - och det ser helt enkelt coolt ut!

- 2 x 8-Pins PCI-E - omvänd riktning

Thermal paste

Termisk pad Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 levererar enastående värmeledningsförmåga och lågt termiskt gränssnittsmotstånd för högpresterande tillämpningar.

Minus Pad extreme 2 är utformad för att fylla även de minsta gliporna med värmeledande partiklar tack vare en sammansättning av aluminiumoxid, aluminiumhydroxid och aluminiumpulver, vilket främjar optimal värmeöverföring mellan värmekälla och kylare.

• Optimerad materialsammansättning för lågt termiskt gränssnittsmotstånd
• Mjuk konsistens anpassar sig väl till kontaktytor
• Elektriskt icke-ledande
• Härdar eller stelnar inte över tid, även vid långvarig användning

Idealisk för extrema tillämpningar där pålitlig, konsekvent värmeöverföring är viktig.

Thermally conductive gap filler to replace GPU thermal pads, usable across an operating temperature range of -40°C to +120°C.

The TG Putty product line provides a thermally conductive compound in multiple formulations and content options for replacing thermal pads on GPU assemblies.

• Intended as a replacement for GPU thermal pads


• Operating temperature: -40°C to +120°C


• Available contents: 30 g and 100 g


• Formulations: Basic, Advance, Pro

Fills gaps between components to establish effective thermal contact where pads are typically used.

Thermal Grizzly presenterar WireView GPU, en enhet för att mäta strömförbrukningen för PCI-expansion och plug-in-kort, som utvecklats i samarbete med Jon „elmor“ Sandström. Samtidigt möjliggör den U-formade designen av adaptern optimerad kabeldragning för ren kabelhantering.

Vad gör WireView GPU?
WireView GPU möjliggör mätning av strömförbrukningen för PCI-expansion och plug-in-kort och loggar dessa data för att fastställa strömförbrukningen. Dessa data kan bland annat användas för att bestämma strömkostnaderna för ett grafikkort eller för att jämföra strömförbrukningen med andra grafikkort - och det ser helt enkelt coolt ut!

- 1 x 16-Pins PCI-E - omvänd riktning

Kapton Insulation Sheet is a polyamide film that can be used at high temperatures up to 280 degrees Celsius and acts as an assembly aid for electrically conductive thermal interface material (TIM). It is ideal for covering components such as SMDs on a CPU or GPU if they are to be used with Conductonaut liquid metal, Carbonaut or KryoSheet.

Brief Informations:

• 50 adhesive strips 10x60mm
• Thickness of 40µm
• Electrically insulating
• Max Temp: 280°C
• Breakdown voltage: Over 1 kV
• Clean the adhesive surface beforehand!

Scope of delivery

• 10x carrier foil with  5 Kapton Insulation Sheets each
   

CPU-monteringsram möjliggör direct-die-montering för AMD Ryzen 7000-processorer på AM5 genom att utelämna den integrerade värmespridaren för betydligt lägre driftstemperaturer.

Thermal Grizzly Ryzen 7000 Direct Die Frame låter din CPU-kylare ha direktkontakt med processorns chiplets för effektivare värmeavledning, samtidigt som den hjälper till att skydda exponerade chiplets från kontakttryck som kan försämra CPU-funktionen.

• Kompatibel med AMD Ryzen 7000 (inkl. Ryzen 7000 V2)
• Möjliggör montering av deliddade Ryzen-CPU:er
• Enkel montering
• Anodiserad aluminiumkonstruktion i svart

Idealisk för extrema överklockare, gamers och innehållsskapare som vill ha förbättrad kylning via direkt värmeöverföring.

Kylpasta X-8 kombinerar en silikonoljebaserad bärare med aluminium- och zinkoxidpulver för att förbättra den termiska prestandan vid kylning av CPU och GPU i luft- eller vätskekylningssystem.

X-8 är utformad för vardagsanvändare, gamers och DIY-PC-byggare och erbjuder mycket god värmeledningsförmåga med bra motstånd för enkel applicering, samtidigt som den ger hållbarhet för att motverka pump-out-effekten och hjälpa till att hålla system svala, tysta och stabila under belastning.

• Silikonbaserad, grå kylpasta
• Inte elektriskt ledande
• Inkluderar applikator och spatel med flera appliceringsmetoder
• Driftstemperatur: -50 till +150°

Tillförlitlig värmeöverföring och praktiskt appliceringsstöd för jämn, stabil kylprestanda.

The practical AM5 Adapter & Offset Mounting Kit for AMD‘s socket AM5 motherboards includes cooler brackets for offset mounting of the CPU as well as adapter screws from UNC 6-32 to M3 and M4 threads respectively. The adapter screws can be used to mount CPU coolers that require an M3 or M4 thread instead of the UNC 6-32 thread of the mounting screws of the cooler bracket, as is the case with various AIOs or water coolers. With the offset brackets, compatible CPU coolers can optionally be mounted offset on the processor to optimise cooling performance. Since the introduction of the chiplet design in Ryzen CPUs, the hottest point of the heat spreader is no longer in the middle, but has been offset slightly downwards and, depending on the CPU, towards the edge.

Termisk pasta, ljusgrå

Thermal Grizzly Minus Pad Extreme is a great choice for applications where renewing thermal paste is not an option. This is particularly useful when distances between the heat source and the heat sink need to be bridged - for example with memory chips and voltage converters. The silicone-based thermal pad has a consistency similar to modeling clay. Compared to Minus pad 8 the thermal conductivity was improved by about 260 %.

• Most excellent thermal conductivity
• No bleeding
• long-term stability
• high compression rate

The minus pad extreme is available in size 120 x 20 mm and 100 x 100 mm with thicknesses of 0,5mm, 1mm, 1,5mm, 2mm, 3mm. See variants for various sizes and thickness. 

NB: Due to the consistency only one-time use is recommended