Thermal pads provide improved thermal conductivity and high compressibility for efficient heat transfer in SSDs, GPU coolers, water coolers and other electronic components.

The electrically non-conductive Minus Pad Advance builds on the proven Minus Pad 8 design and was developed to improve thermal conductivity and compressibility while remaining easy to use.

• Excellent thermal conductivity


• High compressibility for uneven surfaces


• Easy to apply and handle


• Electrically non-conductive


• Suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, voltage regulators and memory modules

Designed for straightforward installation, these pads help maintain effective thermal contact across a range of PC and electronics cooling applications.

Carbonaut pad is a carbon fiber thermal pad, used instead of thermal paste, thermal conductivity: 62.5 W / (mK), size: 31x25 and compatible with NVIDIA GPU's (GeForce RTX 2080 Ti)

Thermally conductive gap filler to replace GPU thermal pads, with an operating temperature range of -40°C to +120°C.

TG Putty is a thermally conductive compound intended for GPU applications, offered in multiple sizes and performance variants.

• Replaces standard GPU thermal pads to bridge uneven surfaces


• Operating temperature: -40°C to +120°C


• Available contents: 30 g and 100 g


• Available variants: Basic, Advance, Pro


• Datasheet and technical information available for download

Ensures reliable thermal contact across gaps to support heat transfer between GPU components.

Thermal Grizzly presenterar WireView GPU, en enhet för att mäta strömförbrukningen för PCI-expansion och plug-in-kort, som utvecklats i samarbete med Jon „elmor“ Sandström. Samtidigt möjliggör den U-formade designen av adaptern optimerad kabeldragning för ren kabelhantering.

Vad gör WireView GPU?
WireView GPU möjliggör mätning av strömförbrukningen för PCI-expansion och plug-in-kort och loggar dessa data för att fastställa strömförbrukningen. Dessa data kan bland annat användas för att fastställa strömkostnaderna för ett grafikkort eller för att jämföra strömförbrukningen med andra grafikkort - och det ser helt enkelt coolt ut!

- 1 x 12VHPWR -> 3 x 8-Pins PCI-E - omvänd riktning

Thermal Grizzly presenterar WireView GPU, en enhet för att mäta strömförbrukningen för PCI-expansion och plug-in-kort, som utvecklats i samarbete med Jon „elmor“ Sandström. Samtidigt möjliggör den U-formade designen av adaptern optimerad kabeldragning för ren kabelhantering.

Vad gör WireView GPU?
WireView GPU möjliggör mätning av strömförbrukningen för PCI-expansion och plug-in-kort och loggar dessa data för att fastställa strömförbrukningen. Dessa data kan bland annat användas för att fastställa strömkostnaderna för ett grafikkort eller för att jämföra strömförbrukningen med andra grafikkort - och det ser helt enkelt coolt ut!

- 3 x 8-Pins PCI-E - normal riktning

The Delid-Die-Mate Intel 13th Gen is a tool for removing the heat spreader ("delidden") on Intel processors for socket LGA1700. By removing the heat spreader, the CPUs can be cooled via "direct die", for example. With the so-called "direct die", the CPU cooler is mounted directly on the processor chip. By omitting the heat spreader in the cooling circuit, a significantly optimised heat transfer from the die to the CPU cooler is possible.

GPU-strömövervakningsenhet för grafikkort med 12V-2x6-kontakter, med strömmätning per pinne, kontinuerlig övervakning, en TFT-IPS-skärm, dataloggning och aktiv kylning.

Thermal Grizzly WireView Pro II är utformad för att övervaka säkerhetsrelevanta värden som ström, spänning, temperatur och strömförbrukning, med visuella och hörbara varningar när konfigurerade gränser överskrids.

• Övervakning av ström, spänning och effekt per pinne
• Automatisk loggning av relevanta driftdata
• Semipassiv fläkt och CNC-bearbetat aluminiumhölje
• USB-C-stöd för användarutförda uppdateringar av firmware

Den ger tydlig insyn i belastningen på GPU-kontakten och temperaturbeteendet för mer informerad systemövervakning.

Thermal pad delivering excellent thermal conductivity and outstanding compressibility while remaining electrically non-conductive and easy to apply.

The Minus Pad Pro is part of the Minus Pad series, developed from the proven Minus Pad 8 to boost thermal performance and compressibility for components such as SSDs, GPU coolers, GPU water-cooling setups, voltage regulators and memory modules.

• Excellent thermal conductivity for efficient heat transfer


• Outstanding compressibility for tight-gap filling


• Electrically non-conductive for safe use on electronics


• Easy to use and install


• Color: gray

Provides a reliable thermal interface between electronic components and cooling solutions to enhance heat dissipation in compact assemblies.

Thermal Grizzly Minus Pad Extreme is a great choice for applications where renewing thermal paste is not an option. This is particularly useful when distances between the heat source and the heat sink need to be bridged - for example with memory chips and voltage converters. The silicone-based thermal pad has a consistency similar to modeling clay. Compared to Minus pad 8 the thermal conductivity was improved by about 260 %.

• Most excellent thermal conductivity
• No bleeding
• long-term stability
• high compression rate

The minus pad extreme is available in size 120 x 20 mm and 100 x 100 mm with thicknesses of 0,5mm, 1mm, 1,5mm, 2mm, 3mm. See variants for various sizes and thickness. 

NB: Due to the consistency only one-time use is recommended 

Värmeplatta ger exceptionellt hög kompressibilitet med utmärkt värmeledningsförmåga, utformad för att anpassa sig till varierande höjdskillnader mellan komponenter.

TG Minus Pad High Compression är särskilt praktisk för grafikkortsmodifikationer med en GPU-vattenkylare eller vid byte av plattor på en GPU-kylare, eftersom en platta kan överbrygga flera toleranser på VRAM, spänningsregulatorer och andra kontaktytor i samma uppsättning.

• Behåller värmeledningsförmågan under kraftig kompression och kan öka vid högre kontakttryck
• Anpassar sig väl till höjdtoleranser när exakt plattjocklek är okänd
• Elektriskt icke-ledande
• Lätt att hantera och mycket mångsidig i användning

Ger tillförlitlig kontakt över ojämna ytor för mer konsekvent värmeöverföring i krävande byggen.

Testbänk med aktivt PCB kombinerar en modulär ram med integrerad fläkt- och pumpstyrning, bred anslutningsmöjlighet och inbyggda lagringsalternativ för smidig hårdvarutestning.

der8enchtable är en professionell testbänk utvecklad i samarbete med ElmorLabs och der8auer, med fästen för radiator och PSU samt ett integrerat PCB som ansluter din testhårdvara, leder USB och ger praktiska reglage som power och reset.

• 3+1 styrzoner för fläktar och AIO:er med flera 4-pin-headers och moderkortshantering
• USB-anslutning via 4× USB 2.0 Type-A och 2× USB 2.0 Type-C-portar
• Inbyggt lagringsstöd för upp till två 2,5-tums SSD:er samt fyra microSD-platser
• Flexibel plattform med ATX-distanser som kan omkonfigureras för Micro-ATX och Mini-ITX, kompatibel med luft- och AIO-kylare

Utformad för att förenkla repeterbara tester och benchmarking, håller den kabeldragning, kylstyrning och hantering av testmedia organiserat i en kompakt uppsättning.

Water cooler optimized for Intel LGA1851 direct-die mounting with a nickel-plated copper microfin cold plate, low-flow-resistance jet channels and integrated RGB lighting.

The Intel 1851 Mycro Direct-Die Pro RGB V1 is designed to sit directly on a delidded Intel CPU to send heat straight into the water loop, with an acrylic-and-aluminum cover and controllable ARGB illumination.

• Direct-die installation for LGA1851 CPUs — requires removal of the ILM and CPU heatspreader; delidding is at your own risk


• Nickel-plated copper cold plate with microfins and a jet system, engineered for low flow resistance


• Acrylic layer tempered after milling to prevent stress cracks beneath the anodized aluminum lid


• Digital aRGB LEDs under the lid, controllable via a 3-pin ARGB header (+5V/DATA/GND); LEDs also illuminate the G1/4 fittings


• G1/4-inch female threading for standard fittings


• Tested with KryoSheet and thermal pads — additional pad thickness affected contact pressure and showed no significant temperature improvements

Built for users who want a compact direct cooling path from the CPU die into a water loop while retaining customizable RGB lighting.

The practical AM5 Adapter & Offset Mounting Kit for AMD‘s socket AM5 motherboards includes cooler brackets for offset mounting of the CPU as well as adapter screws from UNC 6-32 to M3 and M4 threads respectively. The adapter screws can be used to mount CPU coolers that require an M3 or M4 thread instead of the UNC 6-32 thread of the mounting screws of the cooler bracket, as is the case with various AIOs or water coolers. With the offset brackets, compatible CPU coolers can optionally be mounted offset on the processor to optimise cooling performance. Since the introduction of the chiplet design in Ryzen CPUs, the hottest point of the heat spreader is no longer in the middle, but has been offset slightly downwards and, depending on the CPU, towards the edge.

The graphene thermal pads of the Thermal Grizzly KryoSheet series can be used as an excellent alternative for thermal compounds from the higher performance segment. Similar to Carbonaut pads, they have a conformable surface with very high thermal conductivity. Compared to Carbonaut pads, KryoSheet as a high-end product offers significantly higher thermal conductivity.

This increased thermal conductivity is not only due to the choice of material, but also to the innovative manufacturing process. KryoSheet does not contain any liquid components and is therefore not subject to normal ageing as is the case with traditional thermal paste. Drying out is not possible.

 

• Outstanding thermal conductivity
• Easy to use
• Consistently high performance
• Extreme durability

Attention: Electrically conductive! Follow instructions!

Carbonaut pad is a carbon fiber thermal pad, used instead of thermal paste, thermal conductivity: 62.5 W / (mK), size: 31x25 and compatible with NVIDIA GPU's (GeForce RTX 2080)

The graphene thermal pads of the Thermal Grizzly KryoSheet series can be used as an excellent alternative for thermal compounds from the higher performance segment. Similar to Carbonaut pads, they have a conformable surface with very high thermal conductivity. Compared to Carbonaut pads, KryoSheet as a high-end product offers significantly higher thermal conductivity.

This increased thermal conductivity is not only due to the choice of material, but also to the innovative manufacturing process. KryoSheet does not contain any liquid components and is therefore not subject to normal ageing as is the case with traditional thermal paste. Drying out is not possible.

• Outstanding thermal conductivity
• Easy to use
• Consistently high performance
• Extreme durability

Attention: Electrically conductive! Follow instructions!

Värmeledande platta, rödbrun

Thermal pads offering improved thermal conductivity, high compressibility and electrical non-conductivity for reliable heat transfer on SSDs, GPU coolers and electronic components.

The Minus Pad Advance series refines proven Minus Pad technology to deliver easy-to-use, conformable pads that enhance heat transfer while remaining electrically non-conductive.

• Excellent thermal conductivity


• High compressibility for gap filling


• Electrically non-conductive


• Easy to use


• Suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, voltage regulators and memory modules


• Black color

Designed to improve thermal contact between components and heatsinks for more consistent cooling performance.

The AM5 Lapping-Tool was developed for grinding the heat spreaders of the AM5 processor series from AMD. The tolerances of the AM5 Lapping-Tool allow a gradual grinding of the heat spreader by 0.4 millimetres, up to a total height of 1.6 millimetres. When using the normal AMD mounting frame (SAM), a maximum sanding of 1.0 mm is provided until the middle steps are reached. A further 0.6 mm is only possible if the CPU is mounted e.g. with a suitable AM5 Contact Frame.

Thermal Grizzly Minus Pad Extreme is a great choice for applications where renewing thermal paste is not an option. This is particularly useful when distances between the heat source and the heat sink need to be bridged - for example with memory chips and voltage converters. The silicone-based thermal pad has a consistency similar to modeling clay. Compared to Minus pad 8 the thermal conductivity was improved by about 260 %.

• Most excellent thermal conductivity
• No bleeding
• long-term stability
• high compression rate

The minus pad extreme is available in size 120 x 20 mm and 100 x 100 mm with thicknesses of 0,5mm, 1mm, 1,5mm, 2mm, 3mm. See variants for various sizes and thickness. 

NB: Due to the consistency only one-time use is recommended 

Thermal Grizzly presenterar WireView GPU, en enhet för att mäta strömförbrukningen för PCI-expansion och plug-in-kort, som utvecklats i samarbete med Jon „elmor“ Sandström. Samtidigt möjliggör den U-formade designen av adaptern optimerad kabeldragning för ren kabelhantering.

Vad gör WireView GPU?
WireView GPU möjliggör mätning av strömförbrukningen för PCI-expansion och plug-in-kort och loggar dessa data för att fastställa strömförbrukningen. Dessa data kan bland annat användas för att bestämma strömkostnaderna för ett grafikkort eller för att jämföra strömförbrukningen med andra grafikkort - och det ser helt enkelt coolt ut!

- 1 x 8-Pins PCI-E - normal riktning

The Ryzen 7000 Delid-Die-Mate is a tool to safely delid the Ryzen 7000 processors. By removing the heat spreader, the CPUs can be cooled via Direct Die, for example. With the Direct Die, the CPU cooler is mounted directly on the CPU chiplets and the I/O die, which enables a significantly optimised heat transfer.

Thermal pads offer improved thermal conductivity, high compressibility and electrical insulation for reliable heat transfer on SSDs, GPU coolers and other electronic components.

The Minus Pad Advance series refines the proven Minus Pad 8 formula with enhanced thermal performance and easier handling, making it suitable for SSDs, GPU water coolers, voltage regulators and memory modules.

• Electrically non-conductive for safe component contact


• Excellent thermal conductivity to aid heat dissipation


• High compressibility for better surface conformity


• Easy to use on a variety of cooling applications

Designed to improve heat transfer in compact cooling setups while remaining simple to apply.

Carbonaut pad is a carbon fiber thermal pad, used instead of thermal paste, thermal conductivity: 62.5 W / (mK), size: 38x38 and compatible with Intel LGA20xx socket & AMD AM4 socket

Termisk pad Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 levererar enastående värmeledningsförmåga och lågt termiskt gränssnittsmotstånd för högpresterande tillämpningar.

Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 är utformad för att fylla även de minsta gliporna med värmeledande partiklar tack vare en sammansättning av aluminiumoxid, aluminiumhydroxid och aluminiumpulver, vilket hjälper till att främja optimal värmeöverföring mellan värmekälla och kylare.

• Optimerad materialsammansättning för lågt termiskt gränssnittsmotstånd
• Mjuk konsistens anpassar sig väl till kontaktytor
• Elektriskt icke-ledande
• Härdar eller stelnar inte över tid, även vid långvarig användning
• Högpresterande termisk pad för extrema tillämpningar

Utformad för att stödja stabil termisk prestanda där effektiv värmeöverföring är som viktigast.