CPU-fläktar - sita 36

Värmeledande pasta ger hög värmeledningsförmåga för att förbättra värmeledning och värmeavledning mellan din CPU/GPU och kylflänsen.

Nedis COOLP101WT värmeledande pasta är en värmeledande kylpasta som är utformad för att fylla mikroskopiska ojämnheter på kylflänsen och processorns yta där luft kan försämra kylprestandan, vilket hjälper ditt system att hantera tunga program utan att moderkortet överhettas.

• Värmeledande pasta för CPU/GPU-kontakt med kylfläns
• Fyller mikrospringor för att minska instängd luft
• Värmeledningsförmåga: 1.63 W/mK
• 5 g mängd pasta

Säkerställer stabil kylprestanda för krävande arbetsbelastningar genom att stödja effektiv värmeöverföring.

The Dynatron Q6 is a high-performance active CPU cooler built for Intel LGA 1851/1700 sockets, optimized for 3U and larger workstation setups. With its copper base and aluminum heatsink, it ensures superior heat dissipation. Designed for professional-grade tasks, the Q6 offers dependable thermal management for intensive workloads such as rendering, simulations, and data analysis. Its sturdy construction makes it an ideal solution for powerful workstation environments.

Termisk pasta, vit

Polerpasta TG Metal Polish & Restore är särskilt utvecklad för att ta bort galliumrester och rengöra koppar-, mässings-, krom- och nickelytor i PC-hårdvara och tekniska tillämpningar.

Pastan tar bort oxidationsrester och föroreningar samtidigt som den polerar matta eller anlupna metallområden, vilket ger slätare, renare ytor med ökad glans och ett tillfälligt skydd mot oxidation.

• Optimerad för CPU-dies och värmespridare
• Effektiv polering med kontrollerad abrasivitet
• Hjälper till att ta bort galliumbaserade flytande metallrester
• Inkluderar rengöringspenna och luddfria mikrofiberdukar
• Lämplig för exakt, ren applicering för hand

Ett praktiskt komplett set för underhåll av känsliga metallytor i hårdvara med kontrollerad och precis polering.

Kylsystem med vätska till processorn, (för: LGA1156, AM2, AM2+, AM3, LGA1155, AM3+, LGA2011, FM1, FM2, LGA1150, LGA2011-3, LGA1151, AM4, LGA2066, LGA1200, LGA1700, AM5), 140 mm

Processorkylare, (för: LGA1156, LGA1155, LGA1150, LGA1151), aluminium, 92 mm

CPU-kylare, vattenkylningssystem, passar till AMD Socket AM4 / AM5 / TR4 / sTRX4 & Intel LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1200 / LGA1700 / LGA2011 / LGA2011-V3 / LGA2066, pumpens ljudnivå: ?, fläktens ljudnivå: 17.1 - 36.5 dBA, fläkt RPM: 950 - 2150 ±10%, PWM styrd, 312mm radiator med 2 x 140mm inbyggda kylare, med koppar CPU kontaktyta, svart med adressable RGB (A-RGB)

Kylsystem med vätska till processorn, 240mm, (för: LGA1150, LGA1151, LGA1155, LGA1200, LGA1700, LGA2066, LGA2011-3, LGA2011 (Square ILM), LGA2011-3 (Square ILM), AM4, AM5, LGA2011), koppar, 120 mm, svart

CPU-kylare, vattenkylningssystem, kompatibel med AMD Socket AM4 / AM5 & Intel Socket LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1200 / LGA1700 / LGA1851, ljudnivå: max 36,49 dBA (fläkt) / max 21 dBA (pumpe), RPM fläkt: 5002150 ± 10%, fläkt CFM: max 72.45, statiskt tryck: max 4.32 mmH₂O, PWM-kontrollerad, med 2 x 120mm Fläktar, 4-pins PWM förbindelse, inklusive kylpasta, inbyggd skärm inbyggd skärm, svart•

Processorkylare, (LGA1156 Socket, LGA1155 Socket, LGA1150 Socket, LGA1151 Socket), aluminium och koppar, 60 mm

Thermal Grizzly Minus Pad Extreme is a great choice for applications where renewing thermal paste is not an option. This is particularly useful when distances between the heat source and the heat sink need to be bridged - for example with memory chips and voltage converters. The silicone-based thermal pad has a consistency similar to modeling clay. Compared to Minus pad 8 the thermal conductivity was improved by about 260 %.

• Most excellent thermal conductivity
• No bleeding
• long-term stability
• high compression rate

The minus pad extreme is available in size 120 x 20 mm and 100 x 100 mm with thicknesses of 0,5mm, 1mm, 1,5mm, 2mm, 3mm. See variants for various sizes and thickness. 

NB: Due to the consistency only one-time use is recommended 

Kylpasta X-10 levererar utmärkt värmeledningsförmåga med lågt motstånd och högre viskositet för sval, tyst och stabil drift under krävande arbetsbelastningar.

X-10 bygger på ett förbättrat silikonoljebaserat bärarmaterial med en högre koncentration av aluminium- och zinkoxidpulver och är utformad för optimal värmeöverföring vid CPU- och GPU-kylning i både luft- och vätskekylningssystem, med enkel applicering för både nybörjare och erfarna byggare.

• Högviskös formula utformad för processorer med hög värmeutveckling och motstånd mot pump-out-effekten
• Silikonbaserad blandning, inte elektriskt ledande
• Appliceringshjälpmedel ingår: applikator och spatel med flera appliceringsmetoder

Hjälper till att upprätthålla tillförlitlig, konsekvent kylning för stabil prestanda när systemet är under belastning.

Termisk pasta

Thermal paste

Thermal paste

De högpresterande värmeledande kuddarna i Thermal Grizzly Minus Pad-serien har en mycket elastisk och flexibel yta med mycket hög värmeledningsförmåga, vilket gör att de kan jämna ut även de minsta mellanrum mellan komponenter. De finns tillgängliga i en rad olika storlekar och tjocklekar.

Dessa flexibla och lättanvända kuddar är uppbyggda av olika komponenter, baserade på en sammansättning av keramiskt silikon och nano-aluminiumoxid. På så sätt säkerställer kuddarna en konstant och optimal värmeöverföring.

Ett mycket lätt tryck räcker för att de ska fästa optimalt. Alla kuddar är miljövänliga och RoHS-kompatibla.

• Hög värmeledningsförmåga
• Hög komprimerbarhet
• Elektrisk isolering
• Minus Pad 8-kuddarna finns i storlekarna 30 mm × 30 mm, 120 mm × 20 mm och 100 mm × 100 mm, samt i tjocklekarna 0,5 mm, 1 mm, 1,5 mm, 2 mm och 3 mm.

The Intel 1851 Delid-Die-Mate Heater V1 is a specially designed heating element for the Intel 1851 Delid-Die-Mate V1. The heater raises the temperature of both the CPU and the delidder to 165°C, the necessary temperature for delidding. The operation is controlled via a control unit with an OLED display, which is connected to the heater with two cables. A laptop/smartphone charger with at least 65 watts of power and a USB Type-C connector, which is not included, is required for the heater to operate. A small amount of thermal paste is also needed.

Heating element for warming the CPU
Designed for the Intel 1851 Delid-Die-Mate V1
Follow the warning instructions!
Scope of Delivery:

1x Intel 1851 Delid-Die-Mate Heater V1
1x Angle wrench
1x TG Cleaning Wipes
1x Kryonaut, 1g
Warning Instructions:

Note: When delidding with the Intel 1851 Delid-Die-Mate V1, the CPU should be heated to 165°C (the melting point of indium is 157°C) to liquefy the indium, making it easier to remove the heat spreader. This minimizes mechanical stress on the chip and helps prevent damage. Otherwise, there is a high risk that the CPU could be damaged during delidding.

Caution: delidding a CPU can be dangerous. Any damaged caused by this will not be covered by warranty. Make sure to ressearch how to before trying. 

Kylsystem med vätska till processorn, (för: LGA1156, LGA1155, LGA2011, LGA1150, LGA1151, AM4, LGA2066, LGA1200, LGA1700, AM5), koppar, 120 mm, svart

CPU-kylare, vattenkylningssystem, kompatibel med AMD Socket AM4 / AM5 & Intel Socket LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1200 / LGA1700 / LGA1851, fläkt ljudnivå: 12.8 - 36.9 dBA, RPM fläkt: 800 - 2300 ± 10%, fläkt CFM: max 64.95, statiskt tryck: max 2.93 mmH₂O, PWM-kontrollerad, 394mm radiator med 3 x 120mm RGB Fläktar, 4-pins PWM & 3-pins ARGB förbindelse, inklusive kylpasta, vit med RGB (kontrollerad av: Gigabyte Fusion)•

Kylsystem med vätska till processorn, (för: LGA115x Socket, LGA1200, LGA1700, LGA1851, AM4, AM5), koppar, 120 mm, svart

Processorkylare, (för: sTR5, SP6), nickelplätterad kopparbas med aluminiumfins, 92 mm, brun, 5U

Processorkylare, (för: LGA1156, AM2, AM2+, AM3, LGA1155, AM3+, FM1, FM2, LGA1150, LGA1151, AM4, LGA1200), aluminium, 120 mm

Termisk pasta, aluminium, grå, för HP Dragonfly Folio G3 Notebook

Processorkylare, (för: LGA1156, LGA1155), aluminium, 92 mm, 3U

Kylfläns för processor, (för: LGA4189), 2U