CPU-fläktar - sita 41

Processorkylare, (för: LGA2011, AM4, LGA2066, LGA1200, LGA1700, AM5, LGA115x Socket), värmerör av koppar med aluminiumflänsar, 140 mm, svart

Processorkylare, (för: LGA1150, LGA1151, LGA1155, LGA1156, LGA2011, LGA2066, AM2, AM2+, AM3, AM3+, FM1, FM2, FM2+, AM4), aluminium och koppar, 120 mm, svart

Kylfläns för processor

Kylfläns för processor, vätskekylning med stängd krets

Processorkylare, (för: LGA1156, LGA1155, LGA2011, LGA1150, LGA1151, AM4, LGA2066, LGA1200, LGA1700, AM5), aluminium och koppar, 120 mm

Kylsystem med vätska till processorn, Elementstorlek: 280 mm, (för: LGA1156, AM2, LGA1366, AM3, LGA1155, LGA2011, FM1, FM2, LGA1150, LGA1151, AM4, LGA2066, TR4, sTRX4, LGA1200), koppar, 140 mm

Thermal Grizzly Minus Pad Extreme is a great choice for applications where renewing thermal paste is not an option. This is particularly useful when distances between the heat source and the heat sink need to be bridged - for example with memory chips and voltage converters. The silicone-based thermal pad has a consistency similar to modeling clay. Compared to Minus pad 8 the thermal conductivity was improved by about 260 %.

• Most excellent thermal conductivity
• No bleeding
• long-term stability
• high compression rate

The minus pad extreme is available in size 120 x 20 mm and 100 x 100 mm with thicknesses of 0,5mm, 1mm, 1,5mm, 2mm, 3mm. See variants for various sizes and thickness. 

NB: Due to the consistency only one-time use is recommended 

Värmeledande pad ger Thermal Grizzly KryoSheet grafen-värmepadprestanda i formatet 75 × 72 mm med en anpassningsbar yta och mycket hög värmeledningsförmåga, levererad med ett Kapton-isoleringsark.

Thermal Grizzly TG-KS-75-72 är utformad som ett alternativ till kylpasta i det övre prestandasegmentet och använder en grafenpad som inte innehåller några flytande komponenter för att undvika normalt åldrande och eliminera risken för att torka ut.

• KryoSheet grafen-värmepad för delar/tillbehör till datorkylsystem
• Anpassningsbar yta med mycket hög värmeledningsförmåga
• Betydligt högre värmeledningsförmåga än Carbonaut-pads
• Innovativ tillverkningsprocess
• Inga flytande komponenter för långsiktig stabilitet utan att torka ut
• Inkluderar Kapton-isoleringsark

Pålitligt, pastafritt termiskt gränssnitt för ren, konsekvent CPU-kylprestanda.

Värmeledande platta, svart (paket om 4)

Processorkylare, (för: LGA1700, LGA3647 (Narrow ILM)), 4U, för SUPERMICRO X13

The Darkflash DV360S CPU water cooler (white) delivers high-performance cooling with a modern aesthetic. Featuring a 360 mm aluminum heatsink, copper water block, and three 120 mm PWM fans, it ensures stable CPU temperatures under heavy load. ARGB lighting synchronizes with compatible motherboards, and the 3.2-inch IPS LCD allows full customization of system data and visuals. Compatible with Intel and AMD platforms.

CPU-kylare, vattenkylningssystem, kompatibel med AMD Socket AM4 / AM5 & Intel Socket LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1200 / LGA1700 / LGA1851, pumpe: Asetek 8th Gen Pump, ljudnivå: max 27.86 dBA (fläkt) / max 25.3 dBA (pumpe), RPM fläkt: 800 - 3600 ± 10%, fläkt CFM: max 66.09, PWM-kontrollerad, 240mm radiator med 2 x 120mm Fläktar, max TDP 280, 4-pins PWM & 3-pins ARGB förbindelse, inklusive kylpasta, inbyggd skärm inbyggd skärm, svart med RGB (kontrollerad av: ASUS AURA / Asrock Polychrome Sync / Gigabyte Fusion / MSI Mystic Light)•

Thermaltake LA240-S ARGB Moderkort Vätskekylningskit 12 cm Svart 1 styck

Termisk pad Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 levererar enastående värmeledningsförmåga med lågt termiskt gränssnittsmotstånd för högpresterande tillämpningar.

Minus Pad extreme 2 är utformad för att fylla även de minsta gliporna med en partikelmix av aluminiumoxid, aluminiumhydroxid och aluminiumpulver, med en optimerad över- och undersida för att främja optimal värmeöverföring mellan värmekälla och kylare.

• Högpresterande termisk pad för extrema tillämpningar
• Mjuk konsistens för god anpassning till ytor
• Elektriskt icke-ledande
• Härdar eller stelnar inte över tid, även vid långvarig användning

Idealisk för krävande kylkonfigurationer där effektiv värmeöverföring och långsiktig stabilitet är viktigt.

De högpresterande värmeledande kuddarna i Thermal Grizzly Minus Pad-serien har en mycket elastisk och flexibel yta med mycket hög värmeledningsförmåga, vilket gör att de kan jämna ut även de minsta mellanrum mellan komponenter. De finns tillgängliga i en rad olika storlekar och tjocklekar.

Dessa flexibla och lättanvända kuddar är uppbyggda av olika komponenter, baserade på en sammansättning av keramiskt silikon och nano-aluminiumoxid. På så sätt säkerställer kuddarna en konstant och optimal värmeöverföring.

Ett mycket lätt tryck räcker för att de ska fästa optimalt. Alla kuddar är miljövänliga och RoHS-kompatibla.

• Hög värmeledningsförmåga
• Hög komprimerbarhet
• Elektrisk isolering
• Minus Pad 8-kuddarna finns i storlekarna 30 mm × 30 mm, 120 mm × 20 mm och 100 mm × 100 mm, samt i tjocklekarna 0,5 mm, 1 mm, 1,5 mm, 2 mm och 3 mm.

The iCUE LINK 5" LCD Screen Module adds a vibrant 5" IPS display with a 720x1280 resolution, 24-bit color, and 500 cd/m2 brightness to TITAN AIO coolers. Connect over DisplayPort to show system stats, images, or animations through iCUE, or use it as an auxiliary display. Includes tool-free CapSwap design and integrated 70mm VRM cooling fan.

CPU-kylare, luft kylare, kompatibel med AMD Socket AM4 / AM5 & Intel Socket LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1200 / LGA1700 / LGA1851, ljudnivå: max 28.87 dBA, luftflöde: max 57.76 CFM, statiskt tryck: max 2.78 mmH₂O, RPM fläkt: - max 2000 ± 10%, PWM-kontrollerad, 4-pins PWM förbindelse, 1 x 120mm fläkt / 1 x 120mm fläkt, 6 heatpipes, kylare höjd: 159mm, inklusive kylpasta, färg vit / trä

Termisk pasta, grå

Kylsystem med vätska till processorn, Elementstorlek: 360 mm, (för: LGA1150, LGA1151, LGA1155, LGA1156, LGA1200, LGA1700, LGA1851, AM2, AM2+, AM3+, AM4, AM5, FM1, FM2, FM2+), koppar, 120 mm

Thermal pads offer improved thermal conductivity, high compressibility and electrical insulation for reliable heat transfer on SSDs, GPU coolers and other electronic components.

The Minus Pad Advance series refines the proven Minus Pad 8 formula with enhanced thermal performance and easier handling, making it suitable for SSDs, GPU water coolers, voltage regulators and memory modules.

• Electrically non-conductive for safe component contact


• Excellent thermal conductivity to aid heat dissipation


• High compressibility for better surface conformity


• Easy to use on a variety of cooling applications

Designed to improve heat transfer in compact cooling setups while remaining simple to apply.

The DarkFlash DG360 (White) is a 360 mm all-in-one liquid CPU cooler designed to provide reliable cooling performance for gaming and high-performance PC systems. Featuring a copper-base water block, aluminum radiator, and three integrated 120 mm PWM fans, it efficiently manages CPU temperatures during demanding workloads. The pre-assembled fan module simplifies installation and helps create a cleaner system layout with improved cable management. ARGB lighting adds customizable visual effects, while broad Intel and AMD compatibility makes the DG360 a practical cooling solution for a wide range of modern PC builds.

Thermal pads offer extremely high thermal conductivity, outstanding compressibility, electrical insulation, and straightforward installation for efficient component cooling.

The Minus Pad Pro is the Pro-series thermal pad refined from the Minus Pad 8 to deliver improved thermal conductivity and compressibility for SSDs, GPU coolers, water blocks and electronic components.

• Excellent thermal conductivity


• Outstanding compressibility for tight contact


• Electrically non-conductive


• Easy to apply


• Suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, voltage regulators and memory modules

Designed to enhance heat transfer between components and cooling solutions in compact assemblies.

CPU-vattenkylningssystem Antec VORTEX 240 ARGB har en 240 mm aluminiumradiator, dubbla 120 mm ARGB-fläktar och bred kompatibilitet med Intel/AMD-socklar.

Byggt med en kopparkylplatta och fläktar med hydrauliskt lager. Denna kylare levererar 57.93 cfm luftflöde vid 600–2000 rpm med en ljudnivå på 31.24 dBA och inkluderar en ARGB-kontroller för synkroniserad belysning med ASUS Aura Sync, MSI Mystic Light Sync, ASRock Polychrome RGB och RGB Fusion 2.0.

• 240 mm radiator i aluminium
• Dubbla 120 mm ARGB-fläktar med hydrauliska lager
• Luftflöde: 57.93 cfm
• Fläkthastighet: 600–2000 rpm
• Ljudnivå: 31.24 dBA
• Sockelstöd: AM3/AM4, LGA115x/1200/1700/20XX

Effektiv vätskekylning och anpassningsbar ARGB-belysning för ett rent och kompatibelt PC-bygge.

Kylsystem med vätska till processorn, Elementstorlek: 240 mm, (för: LGA1150, LGA1151, LGA1155, LGA1156, LGA1200, LGA1700, LGA1851, AM2, AM2+, AM3+, AM4, AM5, FM1, FM2, FM2+), koppar, 120 mm, vit

Thermal pads offering improved thermal conductivity, high compressibility and electrical non-conductivity for reliable heat transfer on SSDs, GPU coolers and electronic components.

The Minus Pad Advance series refines proven Minus Pad technology to deliver easy-to-use, conformable pads that enhance heat transfer while remaining electrically non-conductive.

• Excellent thermal conductivity


• High compressibility for gap filling


• Electrically non-conductive


• Easy to use


• Suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, voltage regulators and memory modules


• Black color

Designed to improve thermal contact between components and heatsinks for more consistent cooling performance.