CPU-fläktar - sita 13

CPU-kylare, luft kylare, kompatibel med AMD Socket AM4 / AM5 & Intel Socket LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1200 / LGA1700 / LGA1851, ljudnivå: 19.2 dBA - 24.6 dBA, luftflöde: 68 - 82.5 CFM, statiskt tryck: 1.51 - 2.08 mmH₂O, RPM fläkt: 300 - 1500 ± 10%, PWM-kontrollerad, 4-pins PWM förbindelse, 2 x 140mm Fläktar, 6 heatpipes, kylare höjd: 165mm, inklusive kylpasta, färg brun / beige / silver

Applikator flyrande metall, termisk pasta (paket om 3)

Thermal Grizzly TG Shield is a high temperature conformal coating to protect components from liquid metal short circuits. TG Shield is fast drying for quick application and will provide reliable protection of PC components in combination with liquid metal.

Uppgradera monteringssats till Noctua SecuFirm2+-standard med Torx-skruvar för bättre CPU-temperaturer - på AM5 kan offsetmonteringssatsen minska CPU-temperaturerna med 1-3°C. Liksom alla SecuFirm2-fästen kombinerar den enastående tillförlitlighet, optimalt kontakttryck och enkel, okomplicerad installation. Inklusive Noctua magnetspets NM-SD1 Torx T20 skruvmejsel. Färg: silver

Kompatibla kylare: NH-D15 (SE-AM4, chromax.black), NH-D15S (chromax.black), NH-D14 (SE2011), NH-D9L (chromax.black), NH-C14, NH-C14S, NH-C12P (SE14), NH-L12, NH-U12, NH-U12F, NH-U12P (SE1366, SE2), NH-U9, NH-U9F, NH-U9B (SE2), NH-L9x65 (SE-AM4, chromax.black), NH-P1 (vänligen kolla Noctuas hemsida för framtida kylare)

CPU-kylare, vattenkylningssystem, passar till AMD Socket AMD Socket AM2 / AM2+ / AM3 / AM3+ / AM4 / AM5 / FM1 / FM2 / FM2+ & Intel LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1200 / LGA1366 / LGA1700 / LGA2011 / LGA2011-V3 / LGA2066, pumpens ljudnivå: ?, fläktens ljudnivå: 14.3 - 34.3 dBA, fläkt RPM: 500 - 2000 ±10%, PWM styrd, 394mm radiator med 3 x 120mm inbyggda kylare, med koppar CPU kontaktyta, svart

Värmeplattor ger hög värmeledningsförmåga med en mycket elastisk, flexibel yta som är utformad för att kompensera även de minsta gliporna mellan komponenter.

Thermal Grizzly Minus Pad 8 är lätt att bearbeta och fästa med lätt tryck, med en keramisk silikonformelkomplex och nanoaluminiumoxid för att stödja konstant, optimal värmeöverföring i ett brett utbud av storlekar och tjocklekar.

• Hög värmeledningsförmåga
• Hög kompressibilitet
• Elektrisk isolering
• RoHS-kompatibel

Tillförlitlig kontakt och effektiv värmeöverföring hjälper till att hålla känsliga komponenter termiskt anslutna och stabila.

CPU-kylare, luft kylare, kompatibel med AMD Socket AM4 / AM5 & Intel Socket LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1200 / LGA1700 / LGA1851 / LGA2011 / LGA2011-V2 / LGA2066 / , ljudnivå: max 27.7 dBA, luftflöde: max 72.37 CFM, statiskt tryck: max 2.87 mmH₂O, RPM fläkt: - max 2000 ± 10%, PWM-kontrollerad, 4-pins PWM & 3-pins ARGB förbindelse, 1 x 120mm fläkt, 6 heatpipes, kylare höjd: 74.8mm, inklusive kylpasta, färg vit med RGB (kontrollerad av ASUS AURA / Asrock PolyChrome Sync / Gigabyte RGB Fusion 2.0 / MSI Mystic Light Sync)

CPU-kylare, vattenkylningssystem, kompatibel med AMD Socket AM4 / AM5 & Intel Socket LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1200 / LGA1700 / LGA1851, pumpe: Asetek 8th Gen Pump, ljudnivå: max 29 dBA (fläkt) / max 32.1 dBA (pumpe), RPM fläkt: 0 - 2100 ± 10%, fläkt CFM: max 61.3, statiskt tryck: max 2.66 mmH₂O, PWM-kontrollerad, 360mm radiator med 3 x 120mm RGB Fläktar, 4-pins PWM & 3-pins ARGB förbindelse, inklusive kylpasta, inbyggd skärm, svart med RGB (kontrollerad av: ASUS AURA / Asrock Polychrome Sync / Gigabyte Fusion / MSI Mystic Light)•

Termisk pasta, Thermal Grizzly Duronaut Pro 6g, kombinerar utmärkt värmeledningsförmåga, extrem långsiktig stabilitet, elektrisk icke-ledningsförmåga och ingen härdning över tid för krävande PC- och industriella kylsystem.

Den specialutvecklade silikonoljan, aluminiummikropulvret och zinkoxid-nanopulvret hjälper till att minimera pump-out-effekten, förbättra vidhäftningen mot ytan och minska det termiska kontaktmotståndet.

Förpackningen innehåller Duronaut Pro 6g, en applicator, TG Spatula och TG Spatula Pro för effektiv utstrykning i tunna appliceringslager.

Idealisk för gamers, överklockare och krävande kylbyggen som behöver hållbar och effektiv värmeöverföring mellan CPU och kylare.

Kylpasta för processorkylfläns, silver

Värmeledande platta, blå (paket om 4)

Kylsystem med vätska till processorn, Elementstorlek: 240 mm, (för: LGA1851, LGA1700, LGA1200, LGA1151, LGA1150, LGA1155, AM4, AM5), 120 mm, svart

Thermal pads provide improved thermal conductivity and high compressibility for efficient heat transfer in SSDs, GPU coolers, water coolers and other electronic components.

The electrically non-conductive Minus Pad Advance builds on the proven Minus Pad 8 design and was developed to improve thermal conductivity and compressibility while remaining easy to use.

• Excellent thermal conductivity


• High compressibility for uneven surfaces


• Easy to apply and handle


• Electrically non-conductive


• Suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, voltage regulators and memory modules

Designed for straightforward installation, these pads help maintain effective thermal contact across a range of PC and electronics cooling applications.

CPU-kylare, luft kylare, kompatibel med AMD Socket AM4 / AM5 & Intel Socket LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1200 / LGA1700 / LGA1851, ljudnivå: 14.8 dBA - 23.6 dBA, luftflöde: 40.8 - 57.5 CFM, RPM fläkt: 6002500 ± 10%, PWM-kontrollerad, 4-pins PWM förbindelse, 1 x 92mm fläkt, kylare höjd: 65mm, inklusive kylpasta, färg svart

CPU-kylare, vattenkylningssystem, kompatibel med AMD Socket AM4 / AM5 & Intel Socket LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1200 / LGA1700 / LGA1851, fläkt ljudnivå: max 36 dBA, RPM fläkt: - max 2100 ± 10%, fläkt CFM: max 61.8, statiskt tryck: max 2.51 mmH₂O, PWM-kontrollerad, 397mm radiator med 3 x 120mm RGB Fläktar, 4-pins PWM & 3-pins ARGB förbindelse, inklusive kylpasta, svart med RGB (kontrollerad av: ASUS AURA / Asrock Polychrome Sync / Gigabyte Fusion / MSI Mystic Light)•

CPU-kylare, vattenkylningssystem, kompatibel med AMD Socket AM4 / AM5 & Intel Socket LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1200 / LGA1700 / LGA1851, fläkt ljudnivå: max 29 dBA, RPM fläkt: - max 2100 ± 10%, fläkt CFM: max 61.3, statiskt tryck: max 3.66 mmH₂O, PWM-kontrollerad, 397.5mm radiator med 3 x 120mm RGB Fläktar, 4-pins PWM förbindelse, inklusive kylpasta, vit med RGB•

Termisk pasta Thermal Grizzly Duronaut Pro erbjuder utmärkt värmeledningsförmåga, extrem långsiktig stabilitet, elektriskt icke-ledande användning och ingen härdning över tid.

Duronaut Pro är en avancerad termisk pasta utvecklad för gamers, överklockare och krävande industriella kylsystem, med silikonolja och aluminiummikropulver samt zinkoxid-nanopulver.

• Minimerar pump-out-effekten med optimerad partikel form och storlek
• Stödjer tunna appliceringslager för lågt termiskt kontaktmotstånd
• Inkluderar applicator, TG Spatula och TG Spatula Pro
• Innehåll: 2 g

Duronaut Pro är utformad för effektiv värmeöverföring mellan värmekälla och kylare och hjälper till att bibehålla pålitlig kylprestanda över tid.

Thermal grease, grey paste, thermal conductivity: 80 W / (mK), 1 grams

Water cooler optimized for Intel LGA1851 direct-die mounting with a nickel-plated copper microfin cold plate, low-flow-resistance jet channels and integrated RGB lighting.

The Intel 1851 Mycro Direct-Die Pro RGB V1 is designed to sit directly on a delidded Intel CPU to send heat straight into the water loop, with an acrylic-and-aluminum cover and controllable ARGB illumination.

• Direct-die installation for LGA1851 CPUs — requires removal of the ILM and CPU heatspreader; delidding is at your own risk


• Nickel-plated copper cold plate with microfins and a jet system, engineered for low flow resistance


• Acrylic layer tempered after milling to prevent stress cracks beneath the anodized aluminum lid


• Digital aRGB LEDs under the lid, controllable via a 3-pin ARGB header (+5V/DATA/GND); LEDs also illuminate the G1/4 fittings


• G1/4-inch female threading for standard fittings


• Tested with KryoSheet and thermal pads — additional pad thickness affected contact pressure and showed no significant temperature improvements

Built for users who want a compact direct cooling path from the CPU die into a water loop while retaining customizable RGB lighting.

• 3 Grams - Plenty for multiple applications across your system(s)
• High Performance Conductivity - providing maximum thermal absorption rated at 2.5 W/m.k
• Easy Spread - Smooth texture for easy, even application to ensure the best performance

Spatelsetet TG Spatula Pro (3-pack) säkerställer en jämn och exakt applicering av kylpasta på CPU:er, optimerat för att möjliggöra mer tryck vid utstrykning.

Dessa spatlar i mjuk plast är utformade för noggrann, jämn applicering av kylpastor med hög till mycket hög viskositet, minskar risken för repor eller ytskador och reagerar inte med metalliska komponenter i kylpastor.

• Praktiskt 3-pack
• Mjuk plast med lägre hårdhet än metallverktyg
• Slevliknande form för hög styvhet vid nedåtriktat tryck
• Kompatibel med Thermal Grizzly Duronaut, Aeronaut, Hydronaut, Kryonaut och Kryonaut Extreme

Hjälper till att uppnå en ren, konsekvent spridning för tillförlitliga resultat med kylpasta.

The electrically non-conductive Minus Pad Advanced thermal pads are part of the Minus Pad Basic, Advance, and Pro series. Based on the proven minus pad 8, this series has been specifically further developed to significantly improve thermal conductivity, compressibility, and price-performance ratio. The thermal pads are suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, as well as electronic components such as voltage regulators and memory modules.

• Excellent thermal conductivity


• High compressibility


• Easy to use


• Electrically non-conductive

Comparison of the Minus Pad Basic-, Advance-, and Pro series:

• Minus Pad Basic: Good thermal conductivity, slightly lower compressibility, and excellent price-performance ratio.


• Minus Pad Advance: Improved thermal conductivity, higher compressibility.


• Minus Pad Pro: Outstanding thermal conductivity and exceptional compressibility – at a slightly higher Price.
   

Termisk pasta som ger enastående värmeledningsförmåga, ökat motstånd mot pump-out, tystare kylning och förbättrad processorprestanda.

Utformad för moderna processorer, Thermal Goop hjälper till att sänka temperaturer för att möjliggöra högre klockfrekvenser och lägre effekt vid samma prestanda.

• Håller CPU-temperaturen lägre med enastående värmeledningsförmåga
• Ökat motstånd mot pump-out för längre hållbarhet
• Minskar systemljud genom att fläktarna kan gå långsammare
• Stöder högre klockfrekvenser vid lägre temperaturer för att öka bildfrekvensen
• Möjliggör lägre spänning och lägre effektförbrukning för att minska degradering
• 6.3 W/mK
   

Ger svalare, tystare drift och minskat underhåll för moderna processorer.

CPU-kylare, vattenkylningssystem, kompatibel med AMD Socket AM4 / AM5 & Intel Socket LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1200 / LGA1700 / LGA1851, fläkt ljudnivå: max 29 dBA, RPM fläkt: - max 2200 ± 10%, fläkt CFM: max 76.2, statiskt tryck: max 3.81 mmH₂O, PWM-kontrollerad, 397mm radiator med 3 x 120mm RGB Fläktar, 4-pins PWM & 3-pins ARGB förbindelse, inklusive kylpasta, vit med RGB•

Thermal pads deliver electrically non-conductive heat transfer with improved thermal conductivity, high compressibility and straightforward application.

The Minus Pad Advance series builds on the proven Minus Pad 8 and offers enhanced thermal conductivity and compressibility compared to the Basic pads, suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, voltage regulators and memory modules.

• Electrically non-conductive material


• Improved thermal conductivity


• High compressibility for uneven surfaces


• Easy to use and cut to size


• Size: 120 x 20 mm · Thickness: 2.0 mm · Color: black


• Pack content: 4 pcs

Ideal for reliable thermal coupling across a range of electronic components where consistent heat transfer is needed.