CPU-kylare, vattenkylningssystem, kompatibel med AMD Socket AM4 / AM5 & Intel Socket LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1200 / LGA1700 / LGA1851, fläkt ljudnivå: max 29.4 dBA, RPM fläkt: - max 2150 ± 10%, fläkt CFM: max 80.45, statiskt tryck: max 2.65 mmH₂O, PWM-kontrollerad, 240mm radiator med 2 x 120mm RGB Fläktar, 4-pins PWM & 3-pins ARGB förbindelse, inklusive kylpasta, inbyggd skärm inbyggd skärm, vit med RGB (kontrollerad av: ASUS AURA / Asrock Polychrome Sync / Gigabyte Fusion / MSI Mystic Light)•

Miditower, ATX, ingen strömförsörjning - stöder ATX strömförsörjning (upp till 200mm lång), framsida med2 x USB Type-A 5Gbps, 1 x USB Type-C 10 Gbps & ljudanslutningar, 4 x 2.5" / 2 x 3.5" drevfack, vattenkylning: stöder upp till 360mm radiator, Utrymme för CPU-kylare: 175 mm, maximal längd för grafikkort: 40 cm, medföljande chassikylare: 2 x 120mm baksida / 3 x 120mm botten, frontpanel: mesh, sidorutan: tempered glass, Färg: vit

Värmeledande platta, rödbrun

Thermal Grizzly Minus Pad Extreme is a great choice for applications where renewing thermal paste is not an option. This is particularly useful when distances between the heat source and the heat sink need to be bridged - for example with memory chips and voltage converters. The silicone-based thermal pad has a consistency similar to modeling clay. Compared to Minus pad 8 the thermal conductivity was improved by about 260 %.

• Most excellent thermal conductivity
• No bleeding
• long-term stability
• high compression rate

The minus pad extreme is available in size 120 x 20 mm and 100 x 100 mm with thicknesses of 0,5mm, 1mm, 1,5mm, 2mm, 3mm. See variants for various sizes and thickness. 

NB: Due to the consistency only one-time use is recommended 

Thermal Grizzly Minus Pad Extreme is a great choice for applications where renewing thermal paste is not an option. This is particularly useful when distances between the heat source and the heat sink need to be bridged - for example with memory chips and voltage converters. The silicone-based thermal pad has a consistency similar to modeling clay. Compared to Minus pad 8 the thermal conductivity was improved by about 260 %.

• Most excellent thermal conductivity
• No bleeding
• long-term stability
• high compression rate

The minus pad extreme is available in size 120 x 20 mm and 100 x 100 mm with thicknesses of 0,5mm, 1mm, 1,5mm, 2mm, 3mm. See variants for various sizes and thickness. 

NB: Due to the consistency only one-time use is recommended 

Water cooler optimized for Intel LGA1851 direct-die mounting with a nickel-plated copper microfin cold plate, low-flow-resistance jet channels and integrated RGB lighting.

The Intel 1851 Mycro Direct-Die Pro RGB V1 is designed to sit directly on a delidded Intel CPU to send heat straight into the water loop, with an acrylic-and-aluminum cover and controllable ARGB illumination.

• Direct-die installation for LGA1851 CPUs — requires removal of the ILM and CPU heatspreader; delidding is at your own risk


• Nickel-plated copper cold plate with microfins and a jet system, engineered for low flow resistance


• Acrylic layer tempered after milling to prevent stress cracks beneath the anodized aluminum lid


• Digital aRGB LEDs under the lid, controllable via a 3-pin ARGB header (+5V/DATA/GND); LEDs also illuminate the G1/4 fittings


• G1/4-inch female threading for standard fittings


• Tested with KryoSheet and thermal pads — additional pad thickness affected contact pressure and showed no significant temperature improvements

Built for users who want a compact direct cooling path from the CPU die into a water loop while retaining customizable RGB lighting.

Strömförsörjning ( intern ), ATX standard: ATX12V 3.1, 80 plus Platinum, 135mm fläkt med zero RPM mode technology och fluid dynamic lagre, kablar: 2 x 8 (6+2) pins till grafikkort / 1 x 12V-2x6 pins till grafikkort (PCI Express 5.1 ready) / 4 x 5 pins SATA / 4 x 4 pins Molex / 1 x 24 (20+4) pins ATX / 2 x 4+4 pins CPU, full modulär och tunn kablar, färg: vit, 750 watt

Fotstöd noblechairs NBL-FR-PU-WED ger ergonomisk komfort med ett vitt High-Tech PU-läderöverdrag, lutningsbar design upp till 45° och slitstarka, lättstädade material tillverkade i Tyskland.

Utformat för att förbättra långa pass vid datorn hjälper noblechairs Footrest 2 dig att hitta en naturligt avslappnad hållning genom att fördela vikten över en större yta, samtidigt som det ger ett rent, sofistikerat utseende till din setup.

• Vitt High-Tech PU-läderöverdrag med skyddande beläggning
• Lutningsfunktion med upp till 45° lutningsvinkel
• Stödjer bättre blodcirkulation och minskar belastning vid sittande
• Slitstarkt, lättstädad High-Tech vinylmaterial
• Tillverkad i Tyskland

Premiumhantverk och justerbart stöd kombineras för att hålla dig bekväm och fokuserad längre.

120mm ARGB PWM fan offering 600–2200 RPM, up to 76.2 CFM airflow and 3.81 mm H2O static pressure with a Fluid Dynamic Bearing for quieter, longer-lasting operation.

Designed for AIO and case cooling, the METAL PRO 12 ARGB PWM pairs high static pressure with 8 uniform ARGB LEDs and PWM control for precise thermal management.

• Speed: 600–2200 RPM (±10%)


• Airflow: 76.2 CFM


• Static pressure: 3.81 mm H2O


• Noise level (max): 29.1 dBA


• Bearing: Fluid Dynamic Bearing (FDB)


• Connectors: PWM 4-pin & ARGB 5V 3-pin; cable length 515 mm


• Color options: Black / White; available as single pack or 3-in-1

High static pressure and focused airflow optimize radiator cooling while integrated ARGB lighting enhances system visuals.

Thermal Grizzly Minus Pad Extreme is a great choice for applications where renewing thermal paste is not an option. This is particularly useful when distances between the heat source and the heat sink need to be bridged - for example with memory chips and voltage converters. The silicone-based thermal pad has a consistency similar to modeling clay. Compared to Minus pad 8 the thermal conductivity was improved by about 260 %.

• Most excellent thermal conductivity
• No bleeding
• long-term stability
• high compression rate

The minus pad extreme is available in size 120 x 20 mm and 100 x 100 mm with thicknesses of 0,5mm, 1mm, 1,5mm, 2mm, 3mm. See variants for various sizes and thickness. 

NB: Due to the consistency only one-time use is recommended 

Thermal Grizzly Minus Pad Extreme is a great choice for applications where renewing thermal paste is not an option. This is particularly useful when distances between the heat source and the heat sink need to be bridged - for example with memory chips and voltage converters. The silicone-based thermal pad has a consistency similar to modeling clay. Compared to Minus pad 8 the thermal conductivity was improved by about 260 %.

• Most excellent thermal conductivity
• No bleeding
• long-term stability
• high compression rate

The minus pad extreme is available in size 120 x 20 mm and 100 x 100 mm with thicknesses of 0,5mm, 1mm, 1,5mm, 2mm, 3mm. See variants for various sizes and thickness. 

NB: Due to the consistency only one-time use is recommended 

CPU-kylare, vattenkylningssystem, kompatibel med AMD Socket AM4 / AM5 & Intel Socket LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1200 / LGA1700 / LGA1851, pumpe: Asetek 8th Gen Solution, ljudnivå: max 27.07 dBA (fläkt) / max 25.3 dBA (pumpe), RPM fläkt: 500 - 1450 ± 10%, fläkt CFM: max 90.29, statiskt tryck: max 1.54 mmH₂O, PWM-kontrollerad, 320mm radiator med 2 x 140mm Fläktar, 4-pins PWM förbindelse, inklusive kylpasta, vit•

140mm fan delivers 95.61 CFM airflow, 600–1600 RPM PWM control, ARGB lighting and rifle bearing reliability.

The HP140 ARGB PWM pairs 95.61 CFM airflow and 2.95 mm H2O static pressure with 8-LED ARGB lighting to provide effective case cooling and consistent illumination.

• Speed: 600–1600 RPM (±10%)


• Airflow (Max.): 95.61 CFM


• Static Pressure (Max.): 2.95 mm H2O


• Noise Level (Max.): 29.2 dBA


• Rifle bearing with advanced lubrication for extended operation


• Connectors: PWM 4-pin and ARGB 5V 3-pin; 500 mm cable

Available in black or white and offered as single units or 3-in-1 packs to match different build preferences.

Thermal Grizzly presenterar WireView GPU, en enhet för att mäta strömförbrukningen för PCI-expansion och plug-in-kort, som utvecklats i samarbete med Jon „elmor“ Sandström. Samtidigt möjliggör den U-formade designen av adaptern optimerad kabeldragning för ren kabelhantering.

Vad gör WireView GPU?
WireView GPU möjliggör mätning av strömförbrukningen för PCI-expansion och plug-in-kort och loggar dessa data för att fastställa strömförbrukningen. Dessa data kan bland annat användas för att bestämma strömkostnaderna för ett grafikkort eller för att jämföra strömförbrukningen med andra grafikkort - och det ser helt enkelt coolt ut!

- 1 x 16-Pins PCI-E - normal riktning

Miditower, ATX, ingen strömförsörjning - stöder ATX strömförsörjning (upp till 200mm lång), framsida med2 x USB Type-A 5Gbps, 1 x USB Type-C 10 Gbps & ljudanslutningar, 4 x 2.5" / 2 x 3.5" drevfack, vattenkylning: stöder upp till 360mm radiator, Utrymme för CPU-kylare: 175 mm, maximal längd för grafikkort: 40 cm, frontpanel: mesh, sidorutan: tempered glass, Färg: svart

Montech HP140 ARGB PWM Datorväska Fan 14 cm Svart 1 styck

Kolink Core Pro 12V-2x6 90 graders 12VHPWR-adapter underlättar kabelhanteringen av de 16-ledade 12HPWR-anslutningskablarna med 12+4-pin-kontakter betydligt, särskilt i kompakta fall. Den är utformad för effektleverans upp till 600 watt, förhindrar kabelböjningar och undviker överhettning med sin integrerade kopparvärmesänka.

Grafikkorten i NVIDIAs GeForce RTX 4000-serie använder en ny 16-pins kontakt (12+4-pin) med PCIe 5.0-standard för strömförsörjning. Eftersom kabelförbindelserna till strömförsörjningen bör användas utan överdrivna böjar, har Kolink utvecklat dessa adaptrar. Den sätts helt enkelt in i grafikkortet och leder den insatta 12VHPWR-kabeln neråt eller uppåt förbi grafikkortet i andra änden.

CPU-kylare, vattenkylningssystem, kompatibel med AMD Socket AM4 / AM5 & Intel Socket LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1200 / LGA1700 / LGA1851, fläkt ljudnivå: max 29 dBA, RPM fläkt: - max 2200 ± 10%, fläkt CFM: max 76.2, statiskt tryck: max 3.81 mmH₂O, PWM-kontrollerad, 277mm radiator med 2 x 120mm RGB Fläktar, 4-pins PWM & 3-pins ARGB förbindelse, inklusive kylpasta, vit med RGB•

The Intel 1851 Delid-Die-Mate Heater V1 is a specially designed heating element for the Intel 1851 Delid-Die-Mate V1. The heater raises the temperature of both the CPU and the delidder to 165°C, the necessary temperature for delidding. The operation is controlled via a control unit with an OLED display, which is connected to the heater with two cables. A laptop/smartphone charger with at least 65 watts of power and a USB Type-C connector, which is not included, is required for the heater to operate. A small amount of thermal paste is also needed.

Heating element for warming the CPU
Designed for the Intel 1851 Delid-Die-Mate V1
Follow the warning instructions!
Scope of Delivery:

1x Intel 1851 Delid-Die-Mate Heater V1
1x Angle wrench
1x TG Cleaning Wipes
1x Kryonaut, 1g
Warning Instructions:

Note: When delidding with the Intel 1851 Delid-Die-Mate V1, the CPU should be heated to 165°C (the melting point of indium is 157°C) to liquefy the indium, making it easier to remove the heat spreader. This minimizes mechanical stress on the chip and helps prevent damage. Otherwise, there is a high risk that the CPU could be damaged during delidding.

Caution: delidding a CPU can be dangerous. Any damaged caused by this will not be covered by warranty. Make sure to ressearch how to before trying. 

CPU-kylare, vattenkylningssystem, kompatibel med AMD Socket AM4 / AM5 & Intel Socket LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1200 / LGA1700 / LGA1851, fläkt ljudnivå: max 29 dBA, RPM fläkt: - max 2200 ± 10%, fläkt CFM: max 76.2, statiskt tryck: max 3.81 mmH₂O, PWM-kontrollerad, 277mm radiator med 2 x 120mm RGB Fläktar, 4-pins PWM & 3-pins ARGB förbindelse, inklusive kylpasta, svart med RGB•

Thermal Grizzly presenterar WireView GPU, en enhet för att mäta strömförbrukningen för PCI-expansion och plug-in-kort, som utvecklats i samarbete med Jon „elmor“ Sandström. Samtidigt möjliggör den U-formade designen av adaptern optimerad kabeldragning för ren kabelhantering.

Vad gör WireView GPU?
WireView GPU möjliggör mätning av strömförbrukningen för PCI-expansion och plug-in-kort och loggar dessa data för att fastställa strömförbrukningen. Dessa data kan bland annat användas för att bestämma strömkostnaderna för ett grafikkort eller för att jämföra strömförbrukningen med andra grafikkort - och det ser helt enkelt coolt ut!

- 1 x 8-Pins PCI-E - omvänd riktning

CPU-kylare, vattenkylningssystem, kompatibel med AMD Socket AM4 / AM5 & Intel Socket LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1200 / LGA1700 / LGA1851, fläkt ljudnivå: max 29.4 dBA, RPM fläkt: - max 2150 ± 10%, fläkt CFM: max 80.45, statiskt tryck: max 2.65 mmH₂O, PWM-kontrollerad, 240mm radiator med 2 x 120mm RGB Fläktar, 4-pins PWM & 3-pins ARGB förbindelse, inklusive kylpasta, inbyggd skärm inbyggd skärm, svart med RGB (kontrollerad av: ASUS AURA / Asrock Polychrome Sync / Gigabyte Fusion / MSI Mystic Light)•

The 12th Gen Lapping-Tool is specially designed for the Intel 12th Gen Contact Frame and simplifies the process of lapping the processor. Using the enclosed screws, the CPU is simply mounted on the Lapping-Tool with the Contact Frame. This simulates the actual final position of the CPU in the socket on the motherboard.

This is a mesh side panel accessory designed as a direct replacement for the SSUPD Meshroom S and Meshroom D chassis. Its primary function is to enhance thermal performance by substituting a solid or glass panel with a fully ventilated surface. This design facilitates increased airflow directly over heat-generating components, including the processor, graphics card, and storage drives. The construction consists of a fine mesh material set within a rigid frame, ensuring structural integrity while maximizing air exchange.

Thermal Grizzly Minus Pad Extreme is a great choice for applications where renewing thermal paste is not an option. This is particularly useful when distances between the heat source and the heat sink need to be bridged - for example with memory chips and voltage converters. The silicone-based thermal pad has a consistency similar to modeling clay. Compared to Minus pad 8 the thermal conductivity was improved by about 260 %.

• Most excellent thermal conductivity
• No bleeding
• long-term stability
• high compression rate

The minus pad extreme is available in size 120 x 20 mm and 100 x 100 mm with thicknesses of 0,5mm, 1mm, 1,5mm, 2mm, 3mm. See variants for various sizes and thickness. 

NB: Due to the consistency only one-time use is recommended