Varunummer: 3070547
Xilence Performance A+ Series LiQuRizer LQ360 400W Watercooling - CPU Vattenkylare
Kylsystem med vätska till processorn, (för: Intel: LGA1700, LGA1954, LGA1151, LGA1150, LGA1155, LGA1851, LGA1156, LGA1200. AMD: AM4, AM5), koppar, 120 mm
709,00 kr
567,20 kr exkl. moms
Billigaste frakt: 59,00 kr
Leverantör, 3-4 vardagar leveranstid
De underhållsfria allt-i-ett-vätskekylsystemen från Xilence kan övertyga med ett enastående pris-prestanda-förhållande och enkel hantering.Installationen med snabbmonteringssystemet är verkligen enkel och säker och tack vare de medföljande multi-socket-monteringarna kan den användas på alla socklar från AMD eller Intel.De eleganta mjuka rören följer enkelt det planerade monteringssättet, oavsett om kylaren placeras baktill, upptill, framtill eller nedtill i chassit.Den enorma värmespridaren i hel koppar under det LED-belysta pumphuvudet och de kraftfulla radiatorerna garanterar tillsammans med de hydrobärande PWM-fläktarna tyst drift och hög prestanda.
Chassi, tillbehör
-
DUTZO Air Duster Turbo
I lager, 1-2 vardagars förväntad leveranstid399,00 krNormalpris 749,00 kr -
DUTZO Air Duster & Vacuum cleaner 2-in-1 - 3 speed
I lager, 1-2 vardagars förväntad leveranstid499,00 krNormalpris 899,00 kr -
DUTZO Air Duster - 1 speed
I lager, 1-2 vardagars förväntad leveranstid279,00 krNormalpris 449,00 kr
-
DUTZO Air Duster Pro - 3 speed
I lager, 1-2 vardagars förväntad leveranstid399,00 krNormalpris 749,00 kr
CPU-fläktar
-
dezen Thermal Compound 4.63 W - 2 g - Kylpasta
I lager, 1-2 vardagars förväntad leveranstid25,00 krNormalpris 49,00 kr
Producent
Varunummer
3070547
Modell
XC978
EAN
4044953502675
Till producentens hemsida
Produktbeskrivning
Xilence Performance A+ Series LiQuRizer LQ360 - kylsystem med vätska till processorn
Produkttyp
Kylsystem med vätska till processorn
Förpackningens innehåll
Termisk pasta
Kompatibilitet
LGA1156 Socket, Socket AM2, Socket AM2+, LGA1366 Socket, Socket AM3, LGA1155 Socket, Socket AM3+, LGA2011 Socket, Socket FM1, Socket FM2, LGA1150 Socket, Socket FM2+, LGA1151 Socket, Socket AM4, LGA2066 Socket, Socket TR4, LGA1200 Socket
Kylarmaterial
Koppar
Antal fläktar
Trefaldig
Fläktdiameter
120 mm
Fläkthöjd
25 mm
Fläktlager
Hydrauliskt lager
Rotationshastighet
700 - 1600 vpm
Luftflöde
70 cfm
Bullernivå
18 - 35.2 dBA
Egenskaper
Stöd för PVM (Pulse-width modulation)
Vikt
1.5 kg
Allmänt
Produkttyp
Kylsystem med vätska till processorn
Förpackningens innehåll
Termisk pasta
Vikt
1.5 kg
Kylfläns och fläkt
Kompatibel med
LGA1156 Socket, Socket AM2, Socket AM2+, LGA1366 Socket, Socket AM3, LGA1155 Socket, Socket AM3+, LGA2011 Socket, Socket FM1, Socket FM2, LGA1150 Socket, Socket FM2+, LGA1151 Socket, Socket AM4, LGA2066 Socket, Socket TR4, LGA1200 Socket
Kylarmaterial
Koppar
Elementmaterial
Aluminium
Antal fläktar
3
Fläktdiameter
120 mm
Fläkthöjd
25 mm
Fläktlager
Hydrauliskt lager
Rotationshastighet
700 - 1600 vpm
Luftflöde
70 cfm
Bullernivå
18 - 35.2 dBA
Märkt strömstyrka
0.15 A
Egenskaper
Stöd för PVM (Pulse-width modulation)
Diverse
Standarder som följs
FCC, RoHS
Ovanstående information och specifikationer är vägledande och kan utan förvarning ändras av producenten. Alla uppgifter lämnas med reservation för tryckfel, och bilder är vägledande. Vissa texter kan vara autogenererade eller maskinöversatta och kan därför ge texter som kan vara missvisande.




