Nedis COOLP101WT heat sink compound - Kylpasta
Värmeledande pasta ger hög värmeledningsförmåga för att förbättra värmeledning och värmeavledning mellan din CPU/GPU och kylflänsen.
Nedis COOLP101WT värmeledande pasta är en värmeledande kylpasta som är utformad för att fylla mikroskopiska ojämnheter på kylflänsen och processorns yta där luft kan försämra kylprestandan, vilket hjälper ditt system att hantera tunga program utan att moderkortet överhettas.
- Värmeledande pasta för CPU/GPU-kontakt med kylfläns
- Fyller mikrospringor för att minska instängd luft
- Värmeledningsförmåga: 1.63 W/mK
- 5 g mängd pasta
Säkerställer stabil kylprestanda för krävande arbetsbelastningar genom att stödja effektiv värmeöverföring.
Chassi, tillbehör
-
DUTZO Air Duster Turbo
I lager, 1-2 vardagars förväntad leveranstid399,00 krNormalpris 749,00 kr -
DUTZO Air Duster & Vacuum cleaner 2-in-1 - 3 speed
I lager, 1-2 vardagars förväntad leveranstid499,00 krNormalpris 899,00 kr -
DUTZO Air Duster - 1 speed
I lager, 1-2 vardagars förväntad leveranstid279,00 krNormalpris 449,00 kr
-
DUTZO Air Duster Pro - 3 speed
I lager, 1-2 vardagars förväntad leveranstid399,00 krNormalpris 749,00 kr
CPU-fläktar
-
dezen Thermal Compound 4.63 W - 2 g - Kylpasta
I lager, 1-2 vardagars förväntad leveranstid25,00 krNormalpris 49,00 kr
Egenskaper
Tekniska detaljer
Vikt & dimension
Förpackning
Ovanstående information och specifikationer är vägledande och kan utan förvarning ändras av producenten. Alla uppgifter lämnas med reservation för tryckfel, och bilder är vägledande. Vissa texter kan vara autogenererade eller maskinöversatta och kan därför ge texter som kan vara missvisande.




