Varunummer: 3185301
ENDORFY Navis F360 - processor liquid cooling system - CPU Vattenkylare
CPU-kylare, vattenkylningssystem, kompatibel med AMD Socket AM4 / AM5 & Intel Socket LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1200 / LGA1700 / LGA1851, RPM fläkt: 250 - 1800 ± 10%, PWM-kontrollerad, 395mm radiator med 3 x 120mm RGB Fläktar, 4-pins PWM & 3-pins ARGB förbindelse, inklusive kylpasta, svart•
953,00 kr
762,40 kr exkl. moms
Billigaste frakt: 59,00 kr
Beställningsvara, 6-7 vardagar leveranstid
Innan du startar datorn bör du svepa in dig i en varm filt och göra dig redo för den arktiska brisen med Navis F360. Det är ett kylsystem vars hjärta består av ett tystgående pumpblock med keramiska lager och PWM-styrning, som Endorfy har kombinerat med en radiator med tre förinstallerade Fluctus-fläktar. Det är ett litet kit som passar i de flesta standardchassin - och som omedelbart startar en istid i din dator.
Chassi, tillbehör
-
DUTZO Air Duster Turbo
I lager, 1-2 vardagars förväntad leveranstid749,00 kr -
DUTZO Air Duster - 1 speed
I lager, 1-2 vardagars förväntad leveranstid449,00 kr -
DUTZO Air Duster & Vacuum cleaner 2-in-1 - 3 speed
I lager, 1-2 vardagars förväntad leveranstid899,00 kr
-
DUTZO Air Duster Pro - 3 speed
I lager, 1-2 vardagars förväntad leveranstid749,00 kr
Producent
Varunummer
3185301
Modell
EY3B003
EAN
5903018665900
Till producentens hemsida
Produktbeskrivning
Endorfy Navis F360 - kylsystem med vätska till processorn
Produkttyp
Kylsystem med vätska till processorn
Förpackningens innehåll
Monteringssatser, Pactum PT-3 termisk pasta
Kompatibilitet
LGA1156 Socket, LGA1155 Socket, LGA1150 Socket, LGA2011-3 Socket, LGA1151 Socket, LGA2011 (Square ILM) Socket, Socket AM4, LGA2066 Socket, LGA1200 Socket, LGA1700 Socket, Socket AM5
Storlek på vätskekylare
360 mm
Antal fläktar
Trefaldig
Fläktdiameter
120 mm
Fläkthöjd
25 mm
Fläktlager
Fluid Dynamic-lager
Rotationshastighet
250-1800 rpm
Starkströmskontakt
4-stifts fläktkontakt
Märkspänning
12 V
Egenskaper
Kopparbas, PWM-kontroll, allt-i-ett vattenkylning
Dimensioner (BxDxH)
39.5 cm x 12 cm x 5.4 cm
Vikt
1.437 kg
Allmänt
Produkttyp
Kylsystem med vätska till processorn
Förpackningens innehåll
Monteringssatser, Pactum PT-3 termisk pasta
Bredd
39.5 cm
Djup
12 cm
Höjd
5.4 cm
Vikt
1.437 kg
Emballagets mått (BxDxH) / vikt
48 cm x 16.5 cm x 15.5 cm / 1.933 kg
Kylfläns och fläkt
Kompatibel med
LGA1156 Socket, LGA1155 Socket, LGA1150 Socket, LGA2011-3 Socket, LGA1151 Socket, LGA2011 (Square ILM) Socket, Socket AM4, LGA2066 Socket, LGA1200 Socket, LGA1700 Socket, Socket AM5
Elementmaterial
Aluminium
Elementmått
120 mm x 395 mm x 28 mm
Antal fläktar
3
Fläktdiameter
120 mm
Fläkthöjd
25 mm
Fläktlager
Fluid Dynamic-lager
Rotationshastighet
250-1800 rpm
Starkströmskontakt
4-stifts fläktkontakt
Märkspänning
12 V
Märkt strömstyrka
0.3 A
Egenskaper
Kopparbas, PWM-kontroll, allt-i-ett vattenkylning
Diverse
MTBF (genomsnittstid mellan fel)
100,000 timme/timmar
Ovanstående information och specifikationer är vägledande och kan utan förvarning ändras av producenten. Alla uppgifter lämnas med reservation för tryckfel, och bilder är vägledande. Vissa texter kan vara autogenererade eller maskinöversatta och kan därför ge texter som kan vara missvisande.



