Varunummer: 3185302
ENDORFY Navis F360 ARGB - processor liquid cooling system - CPU Vattenkylare
CPU-kylare, vattenkylningssystem, kompatibel med AMD Socket AM4 / AM5 & Intel Socket LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1200 / LGA1700 / LGA1851, RPM fläkt: 250 - 1800 ± 10%, PWM-kontrollerad, 395mm radiator med 3 x 120mm RGB Fläktar, 4-pins PWM & 3-pins ARGB förbindelse, inklusive kylpasta, svart med RGB•
942,00 kr
753,60 kr exkl. moms
Billigaste frakt: 59,00 kr
Beställningsvara, 7-8 vardagar leveranstid
Kom till den färgglada sidan av kraften med Navis F360 ARGB. Och klä dig varmt, för 3 Fluctus 120 PWM ARGB-fläktar och en kraftfull kylare kommer att släppa lös en arktisk storm i din dator.Endorfy har kombinerat dem med ett tystgående pumpblock med keramiska lager och PWM-styrning. Det är en liten uppsättning med stor potential - den håller temperaturen lika låg som den bästa luftkonditioneringen och fungerar felfritt med alla populära socklar.
Chassi, tillbehör
-
DUTZO Air Duster Turbo
I lager, 1-2 vardagars förväntad leveranstid749,00 kr -
DUTZO Air Duster - 1 speed
I lager, 1-2 vardagars förväntad leveranstid449,00 kr -
DUTZO Air Duster & Vacuum cleaner 2-in-1 - 3 speed
I lager, 1-2 vardagars förväntad leveranstid899,00 kr
-
DUTZO Air Duster Pro - 3 speed
I lager, 1-2 vardagars förväntad leveranstid749,00 kr
Producent
Varunummer
3185302
Modell
EY3B006
EAN
5903018665931
Till producentens hemsida
Produktbeskrivning
Endorfy Navis F360 ARGB - kylsystem med vätska till processorn
Produkttyp
Kylsystem med vätska till processorn
Förpackningens innehåll
Tillbehör för chassimontering, Nano-Reset ARGB-kontrollenhet, Pactum PT-3 termisk pasta
Kompatibilitet
LGA1156 Socket, LGA1155 Socket, LGA1150 Socket, LGA2011-3 Socket, LGA1151 Socket, LGA2011 (Square ILM) Socket, Socket AM4, LGA2066 Socket, LGA1200 Socket, LGA1700 Socket, Socket AM5
Antal fläktar
Trefaldig
Fläktdiameter
120 mm
Fläkthöjd
25 mm
Fläktlager
Fluid Dynamic-lager
Rotationshastighet
250-1800 rpm
Starkströmskontakt
4-stifts fläktkontakt, 3-stifts ARGB-anslutning
Märkspänning
12 V
Egenskaper
Multi-socket-klämma, PWM-kontroll, utökad fläkthastighet, ARGB LED-belysning
Dimensioner (BxDxH)
39.5 cm x 12 cm x 5.4 cm
Vikt
1.43 kg
Allmänt
Produkttyp
Kylsystem med vätska till processorn
Förpackningens innehåll
Tillbehör för chassimontering, Nano-Reset ARGB-kontrollenhet, Pactum PT-3 termisk pasta
Bredd
39.5 cm
Djup
12 cm
Höjd
5.4 cm
Vikt
1.43 kg
Emballagets mått (BxDxH) / vikt
48 cm x 16.5 cm x 15.5 cm / 1.93 kg
Kylfläns och fläkt
Kompatibel med
LGA1156 Socket, LGA1155 Socket, LGA1150 Socket, LGA2011-3 Socket, LGA1151 Socket, LGA2011 (Square ILM) Socket, Socket AM4, LGA2066 Socket, LGA1200 Socket, LGA1700 Socket, Socket AM5
Elementmaterial
Aluminium
Elementmått
120 mm x 395 mm x 28 mm
Antal fläktar
3
Fläktdiameter
120 mm
Fläkthöjd
25 mm
Fläktlager
Fluid Dynamic-lager
Rotationshastighet
250-1800 rpm
Starkströmskontakt
4-stifts fläktkontakt, 3-stifts ARGB-anslutning
Märkspänning
12 V
Märkt strömstyrka
0.3 A
Egenskaper
Multi-socket-klämma, PWM-kontroll, utökad fläkthastighet, ARGB LED-belysning
Diverse
MTBF (genomsnittstid mellan fel)
100,000 timme/timmar
Ovanstående information och specifikationer är vägledande och kan utan förvarning ändras av producenten. Alla uppgifter lämnas med reservation för tryckfel, och bilder är vägledande. Vissa texter kan vara autogenererade eller maskinöversatta och kan därför ge texter som kan vara missvisande.



