Varunummer: 3185293

ENDORFY Fera 5 - processor cooler - CPU Luftkylare

CPU-luftkylningssystem ENDORFY Fera 5 kombinerar hög kylprestanda, tyst Fluctus 120 PWM-luftflöde, fyra direct-touch-värmerör, PWM-hastighetsstyrning och bred AMD/Intel-sockelkompatibilitet.

Denna kompakta torn-CPU-kylare, framtagen i samarbete med Synergy Cooling, använder en asymmetrisk kylfläns med täta fenor och direct-touch-värmerör för att avleda värme effektivt, även under full belastning.

  • Fluctus 120 PWM-fläkt med psykoakustisk optimering
  • Fyra direct-touch-värmerör
  • Asymmetrisk kylfläns med tät fenning
  • Valfritt semipassivt fläktstopp-läge
  • Snabb montering med medföljande installationskit
  • Pactum PT-3 kylpasta ingår

Fera 5 är ett praktiskt val för tyst och effektiv processorkylning i både AMD- och Intel-PC-byggen.
Läs mer
359,00 kr 287,20 kr exkl. moms
Billigaste frakt: 59,00 kr
Leverantör, 5-6 vardagar leveranstid

Möt Fera 5 - en kylare som kyler nästan vilken processor som helst. Den är också liten, så den passar även i kompakta fodral, där det ofta blir trångt, som på fantasy-konvent. När du tittar på Fera 5 kommer du omedelbart att lägga märke till en Fluctus 120 PWM-fläkt och en kylfläns med täta fenor. Endorfy har utformat dem för att ge dig bästa möjliga kylprestanda utan något högljutt brummande. Det finns trots allt bättre saker som du kan lyssna på när du använder din dator.Fera 5 är kompatibel med populära socklar - du kan enkelt installera den på både äldre och nyare plattformar. Monteringssystemet är så enkelt att det tar kortare tid att sätta ihop det än att läsa den här beskrivningen.

Chassi, tillbehör

CPU-fläktar

Producent
Varunummer
3185293
Modell
EY3A005
EAN
5903018665825
Till producentens hemsida
Produktbeskrivning
Endorfy Fera 5 - processorkylare
Produkttyp
Processorkylare
Förpackningens innehåll
Pactum PT-3 termisk pasta
Färg
Svart
Kompatibilitet
LGA775 Socket, LGA1156 Socket, Socket AM2+, LGA1366 Socket, LGA1155 Socket, Socket AM3+, Socket FM1, LGA1150 Socket, Socket FM2+, LGA2011-3 Socket, LGA1151 Socket, LGA2011-3 (Square ILM) Socket, Socket AM4, LGA2066 Socket, LGA1200 Socket, LGA1700 Socket, Socket AM5
Fläktdiameter
120 mm
Fläkthöjd
25 mm
Fläktlager
Fluid Dynamic-lager
Rotationshastighet
250-1800 rpm
Starkströmskontakt
4-stifts fläktkontakt
Märkspänning
12 V
Egenskaper
4 värmerör, PWM-kontroll, semi-passivt läge, TDP upp till 220 W, asymmetriskt kylelement, utökad fläkthastighet
Dimensioner (BxDxH)
12.7 cm x 7.7 cm x 15.5 cm
Vikt
590 g
Egenskaper
High Performance

Allmänt

Produkttyp
Processorkylare
Förpackningens innehåll
Pactum PT-3 termisk pasta
Bredd
12.7 cm
Djup
7.7 cm
Höjd
15.5 cm
Vikt
590 g
Emballagets mått (BxDxH) / vikt
18.6 cm x 13.6 cm x 12 cm / 812 g
Färg
Svart

Kylfläns och fläkt

Kompatibel med
LGA775 Socket, LGA1156 Socket, Socket AM2+, LGA1366 Socket, LGA1155 Socket, Socket AM3+, Socket FM1, LGA1150 Socket, Socket FM2+, LGA2011-3 Socket, LGA1151 Socket, LGA2011-3 (Square ILM) Socket, Socket AM4, LGA2066 Socket, LGA1200 Socket, LGA1700 Socket, Socket AM5
Elementmått
155 mm x 127 mm x 77 mm
Fläktdiameter
120 mm
Fläkthöjd
25 mm
Fläktlager
Fluid Dynamic-lager
Rotationshastighet
250-1800 rpm
Starkströmskontakt
4-stifts fläktkontakt
Märkspänning
12 V
Märkt strömstyrka
0.3 A
Egenskaper
4 värmerör, PWM-kontroll, semi-passivt läge, TDP upp till 220 W, asymmetriskt kylelement, utökad fläkthastighet

Diverse

Monteringssats
Inkluderat
MTBF (genomsnittstid mellan fel)
100,000 timme/timmar
Egenskaper
High Performance

Ovanstående information och specifikationer är vägledande och kan utan förvarning ändras av producenten. Alla uppgifter lämnas med reservation för tryckfel, och bilder är vägledande. Vissa texter kan vara autogenererade eller maskinöversatta och kan därför ge texter som kan vara missvisande.